技术编号：7149259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造，特别涉及。背景技术超大规模集成电路制造业一直遵循着摩尔定律，实现集成密度每1.5年翻一番。为了保证集成密度的持续提高，集成电路关键尺寸不断缩小，随之带来许多技术问题。其中，由各种电路源器件的临近效应引起的串扰或电磁作用已无法被忽略，并间接影响RC延迟。随着技术节点进入65nm及以下，金属互连的RC延迟已成为整个芯片RC延迟的主要部分之一。—方面,金属互连的最大RC延迟出现在硅表面和金属表面的电接触,业界普遍采用硅化物作为过渡层来降低...
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