技术编号：7149995
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种半导体封装构造的导线架，特别是有关于ー种具有加强支撑条的半导体封装构造的导线架。技术背景 现有半导体封装构造制造过程中，打线接合(wire bonding)技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上。其目的是将芯片上的接点以极细的导线(线径18 50um)连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。当导线架被传送至定位后，应用电子影像处理技术来确定芯片上各个接点以及每一接点所相对应之内引脚上之接点的位置，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。