技术编号：7150148
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种可防止铜离子游离的半导体封装结构。背景技术基于电子产品的体积越来越趋向轻薄短小的方向，使得电子产品内部的电路布局也必须越来越趋向微细间距发展，然电路布线之间距越微细将使得短路的机率提升。由此可见，上述现有的半导体封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决半导体封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思 来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适...
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