专利名称：半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种可防止铜离子游离的半导体封装结构。
背景技术：
基于电子产品的体积越来越趋向轻薄短小的方向，使得电子产品内部的电路布局也必须越来越趋向微细间距发展，然电路布线之间距越微细将使得短路的机率提升。由此可见，上述现有的半导体封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决半导体封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思 来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的半导体封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的半导体封装结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的半导体封装结构，能够改进一般现有的半导体封装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的半导体封装结构，所要解决的技术问题是在提供一种半导体封装结构，从而更加适于实用。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的其至少包含一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的接点，各该接点具有一第一接合表面，且该第一接合表面具有多个第一导电颗粒接触区及多个第一非导电颗粒接触区；一可导电的防游离胶体，其形成于该基板的该上表面及所述接点上，该可导电的防游离胶体混合有多个导电颗粒及多个保护材；以及一芯片，其覆晶结合于该基板，该芯片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面，该可导电的防游离胶体包覆所述含铜凸块，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面具有多个第二导电颗粒接触区及多个第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由所述导电颗粒电性连接于所述接点，所述导电颗粒位于所述第一接合表面及所述第二接合表面之间，且所述导电颗粒是电性连接所述第一接合表面的所述第一导电颗粒接触区及所述第二接合表面的所述第二导电颗粒接触区，所述保护材位于相邻导电颗粒之间，且所述保护材位于各该第一接合表面及各该第二接合表面之间，所述保护材结合于所述第二接合表面的所述第二非导电颗粒接触区，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的半导体封装结构，其中所述的所述保护材结合于所述第一接合表面的所述第一非导电颗粒接触区。前述的半导体封装结构，其中所述的各该接点具有一侧壁，所述保护材包覆所述侧壁。前述的半导体封装结构，其中所述的所述保护材的材质为有机保焊剂。前述的半导体封装结构，其中所述的该有机保焊剂的材质选自于咪唑化合物或咪 唑衍生物其中之一。前述的半导体封装结构，其中所述的该咪唑衍生物可为苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑或其混合体其中之一，该咪唑化合物可为苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑或其混合体其中之一。前述的半导体封装结构，其中所述的所述含铜凸块的材质选自于铜/镍或铜/镍
/金其中之一。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型半导体封装结构可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点当所述含铜凸块中的铜离子产生游离时，所述保护材可实时捕捉游离的铜离子以防止短路的情形发生。综上所述，本实用新型提供一种半导体封装结构，其包含一基板、一可导电的防游离胶体以及一芯片，该基板具有一上表面及多个设置于该上表面的接点，各该接点具有一第一接合表面，且该第一接合表面具有多个第一导电颗粒接触区及多个第一非导电颗粒接触区，该可导电的防游离胶体形成于该基板的该上表面及所述接点上，该可导电的防游离胶体混合有多个导电颗粒及多个保护材，该芯片覆晶结合于该基板，该芯片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面，该可导电的防游离胶体包覆所述含铜凸块，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面具有多个第二导电颗粒接触区及多个第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由所述导电颗粒电性连接于所述接点，所述导电颗粒位于所述第一接合表面及所述第二接合表面之间，且所述导电颗粒电性连接所述第一接合表面的所述第一导电颗粒接触区及所述第二接合表面的所述第二导电颗粒接触区，所述保护材位于相邻导电颗粒之间，且所述保护材位于各该第一接合表面及各该第二接合表面之间，所述保护材结合于所述第二接合表面的所述第二非导电颗粒接触区，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。由于该可导电的防游离胶体所具有的所述保护材包覆所述含铜凸块的所述环壁，因此当所述含铜凸块中的铜离子产生游离时，所述保护材可实时捕捉游离的铜离子以防止短路的情形发生。本实用 新型在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
第IA至IC图依据本实用新型的一较佳实施例，一种半导体封装方法的截面示意图。100 :半导体封装结构110:基板111 :上表面112 :接点113:第一接合表面113a :第一导电颗粒接触区113b :第一非导电颗粒接触区114:侧壁120 :可导电的防游离胶体121 :导电颗粒122 :保护材130 :芯片·131 :主动面132 :含铜凸块133 :第二接合表面133a :第二导电颗粒接触区133b :第二非导电颗粒接触区134 :环壁
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的半导体封装结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅第IA至IC图，其是本实用新型的一较佳实施例，一种半导体封装方法包含下列步骤首先，请参阅第IA图，提供一基板110，该基板110具有一上表面111及多个设置于该上表面111的接点112，所述接点112可为基板110上的引脚或是连接线路的凸块接垫，各该接点112具有一第一接合表面113及一侧壁114，且该第一接合表面113具有多个第一导电颗粒接触区113a及多个第一非导电颗粒接触区113b ;接着，请参阅第IB图，形成一可导电的防游离胶体120在该基板110的该上表面111及所述接点112上，该可导电的防游离胶体120混合有多个导电颗粒121及多个保护材122，在本实施例中，所述保护材122的材质为有机保焊剂，且该有机保焊剂的材质选自于咪唑化合物或咪唑衍生物其中之一，该咪唑衍生物可为苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑或其混合体其中之一，该咪唑化合物可为苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑或其混合体其中之一。最后，请参阅第IC图，覆晶结合一芯片130在该基板110，该芯片130具有一主动面131及多个设置于该主动面131的含铜凸块132，在本实施例中，所述含铜凸块132的材质选自于铜/镍或铜/镍/金其中之一，该主动面131朝向该基板110的该上表面111,该可导电的防游离胶体120包覆所述含铜凸块132，各该含铜凸块132具有一第二接合表面133及一环壁134，该第二接合表面133具有多个第二导电颗粒接触区133a及多个第二非导电颗粒接触区133b，所述含铜凸块132借由所述导电颗粒121电性连接于所述接点112，所述导电颗粒121位于所述第一接合表面113及所述第二接合表面133之间，且所述导电颗粒121是电性连接所述第一接合表面113的所述第一导电颗粒接触区113a及所述第二接合表面133的所述第二导电颗粒接触区133a，所述保护材122位于相邻导电颗粒121之间，且所述保护材122位于各该第一接合表面113及各该第二接合表面133之间，所述保护材122结合于所述第二接合表面133的所述第二非导电颗粒接触区133b，且所述保护材122更包覆所述含铜凸块132的所述环壁134，此外，所述保护材122也结合于所述第一接合表面113的所述第一非导电颗粒接触区113b，且所述保护材122包覆所述接点112的所述侧壁114以形成一半导体封装结构100。由于该可导电的防游离胶体120所具有的所述保护材122可包覆所述含铜凸块132的所述环壁134，因此当所述含铜凸块132中的铜离子产生游离时，所述保护材122可实时捕捉游离的铜离子以防止短路的情形发生，进而提高该半导体封装结构100的良率。请再参阅第IC图，其是本实用新型的一较佳实施例的一种半导体封装结构100，其包含有一基板110、一可导电的防游离胶体120以及一芯片130,该基板110具有一上表面111及多个设置于该上表面111的接点112，各该接点112具有一第一接合表面113，且该第一接合表面113具有多个第一导电颗粒接触区113a及多个第一非导电颗粒接触区113b，该可导电的防游离胶体120形成于该基板110的该上表面111及所述接点112上，该可导电的防游离胶体120混合有多个导电颗粒121及多个保护材122，该芯片130覆晶结合于该基板110，该芯片130具有一主动面131及多个设置于该主动面131的含铜凸块132，该主动面131朝向该基板110的该上表面111，该可导电的防游离胶体120包覆所述含铜凸块 132，各该含铜凸块132具有一第二接合表面133及一环壁134，该第二接合表面133具有多个第二导电颗粒接触区133a及多个第二非导电颗粒接触区133b，所述含铜凸块132借由所述导电颗粒121电性连接于所述接点112，所述导电颗粒121位于所述第一接合表面113及所述第二接合表面133之间，且所述导电颗粒121是电性连接所述第一接合表面113的所述第一导电颗粒接触区113a及所述第二接合表面133的所述第二导电颗粒接触区133a，所述保护材122位于相邻导电颗粒121之间，且所述保护材122位于各该第一接合表面113及各该第二接合表面133之间，所述保护材122结合于所述第二接合表面133的所述第二非导电颗粒接触区133b及所述第一接合表面113的所述第一非导电颗粒接触区113b，且所述保护材122更包覆所述含铜凸块132的所述环壁134及所述接点112的所述侧壁114。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种半导体封装结构，其特征在于其至少包含 一基板，其具有一上表面及多个设置于该上表面的接点，各该接点具有一第一接合表面，且该第一接合表面具有多个第一导电颗粒接触区及多个第一非导电颗粒接触区； 一可导电的防游离胶体，其形成于该基板的该上表面及所述接点上，该可导电的防游离胶体混合有多个导电颗粒及多个保护材；以及 一芯片，其覆晶结合于该基板，该芯片具有一主动面及多个设置于该主动面的含铜凸块，该主动面朝向该基板的该上表面，该可导电的防游离胶体包覆所述含铜凸块，各该含铜凸块具有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面具有多个第二导电颗粒接触区及多个第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由所述导电颗粒电性连接于所述接点，所述导电颗粒位于所述第一接合表面及所述第二接合表面之间，且所述导电颗粒是电性连接所述第一接合表面的所述第一导电颗粒接触区及所述第二接合表面的所述第二导电颗粒接触区，所述保护材位于相邻导电颗粒之间，且所述保护材位于各该第一接合表面及各该第二接合表面之间，所述保护材结合于所述第二接合表面的所述第二非导电颗粒接触区，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。
2.根据权利要求I所述的半导体封装结构，其特征在于所述保护材结合于所述第一接合表面的所述第一非导电颗粒接触区。
3.根据权利要求I所述的半导体封装结构，其特征在于各该接点具有一侧壁，所述保护材包覆所述侧壁。
4.根据权利要求I所述的半导体封装结构，其特征在于所述保护材的材质为有机保焊剂。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于该有机保焊剂的材质选自于咪唑化合物或咪唑衍生物其中之一。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于该咪唑衍生物的材质是选自于苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑其中之一，该咪唑化合物的材质是选自于苯基联三连唑、苯基咪唑、替代性苯基咪唑或芳香族羟基咪唑其中之一。
7.根据权利要求I所述的半导体封装结构，其特征在于所述含铜凸块的材质选自于铜/镍或铜/镍/金其中之一。
专利摘要本实用新型是有关于一种半导体封装结构，其包含一基板、一可导电的防游离胶体及一芯片，该基板的接点有一第一接合表面，且该第一接合表面有第一导电颗粒接触区及第一非导电颗粒接触区，该可导电的防游离胶体形成于所述接点，该可导电的防游离胶体混合有导电颗粒及保护材，该芯片覆晶结合该基板，该可导电的防游离胶体包覆该芯片的含铜凸块，各该含铜凸块有一第二接合表面及一环壁，该第二接合表面有第二导电颗粒接触区及第二非导电颗粒接触区，所述含铜凸块借由导电颗粒电性连接接点，所述导电颗粒电性连接第一导电颗粒接触区及第二导电颗粒接触区，所述保护材位于第一接合表面及第二接合表面之间，且所述保护材更包覆所述含铜凸块的所述环壁。
文档编号H01L23/00GK202585382SQ20122000426
公开日2012年12月5日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者施政宏, 林淑真, 林政帆, 谢永伟, 姜伯勋 申请人:颀邦科技股份有限公司