技术编号:7151021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路,尤其涉及在衬底中带有凹部(recess)的集成电路。相关技术在集成电路的制造中,由于尺寸变得更小而变得更为明显的一个问题是在衬底中的凹部,这种凹部出现在标准加工过程中。由于在刻蚀掉在衬底上的一部分材料层的过程中露出了衬底,因此最初出现了衬底中的凹部。在去除掉被刻蚀层的过程中和/或之后,将刻蚀剂施加到衬底上一段时间。一个例子是有这样一个位置,当另一种材料在不同位置一开始刻蚀,在该位置中就有露出的衬底。另一个例子是,在刻蚀其它位置的材料的过...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。