技术编号：7153443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及电子封装，并且更加特别的，涉及一种部分构图的引线框架及其制造方法及其使用。部分构图引线框架比传统的引线框架更结实和更稳定。部分构图引线框架的坚固性改善了制造引线框架封装的工艺并增强了成品的整体可靠性。发明的背景技术 在制造使用引线框架的电子封装中，有几个工艺步骤使得引线框架受到机械和热应力。现有引线框架的更精细的几何结构和半导体芯片上的不断增加的集成度导致了处理时对引线框架施加更大的应力。精细配置的引线框架经常象很精细的刺绣，或者模版状(st...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。