技术编号:7154259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于光电子器件领域,特别涉及一种影像感测芯片的构造。前述习知影像感测芯片封装构造在制造上较为繁琐及产品良率低,使其封装成本较高,主要是因其存在有以下缺点所致1、凸缘层14需以粘胶黏着于基板10上后再裁切成单颗的封装体,如此不仅增加了粘着制程亦造成许多凸缘层14的材料报废,无形中提高了封装的成本。2、凸缘层14用以黏着透光玻璃20的表面为一平整面,无定位透光玻璃20的功能,因此,欲将透光玻璃黏着于凸缘层14上时,须另行制作一夹具22以定位出容置透光...
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