专利名称：影像感测芯片封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光电子器件领域，特别涉及一种影像感测芯片的构造。
前述习知影像感测芯片封装构造在制造上较为繁琐及产品良率低，使其封装成本较高，主要是因其存在有以下缺点所致1、凸缘层14需以粘胶黏着于基板10上后再裁切成单颗的封装体，如此不仅增加了粘着制程亦造成许多凸缘层14的材料报废，无形中提高了封装的成本。
2、凸缘层14用以黏着透光玻璃20的表面为一平整面，无定位透光玻璃20的功能，因此，欲将透光玻璃黏着于凸缘层14上时，须另行制作一夹具22以定位出容置透光玻璃20的区域，因此也提高了封装成本。
3、在凸缘层14上涂上粘体24以黏着透光玻璃20时，常因粘体24的量不平均，而造成透光玻璃20黏着后产生高低不平的情形，因而影响到产品的良率。
4、覆盖透光玻璃20的程序是在切割基板10及凸缘层14形成单颗的封装体后进行，此时容易造成切割屑污染影像感测芯片13，如是将影响到影像感测芯片13的良率。
有鉴于此，本发明人本着精益求精，创新突破的精神，研发出本实用新型影像感测芯片封装构造，它可改进上述习知影像感测芯片封装构造缺失，使其更为实用。
本实用新型的次要目的，在于提供一种影像感测芯片封装构造，其具有可将透光玻璃平整地黏着于凸缘层上的功效，以达到提高产品良率的目的。
本实用新型的再一次要目的，在于提供一种影像感测芯片封装构造，其具有简化封装制程及节省材料的功效，以达到降低生产成本的目的。
为达上述的目的，本实用新型所采用的技术方案是一种影像感测芯片封装构造，它包括有一基板，它设有一上表面及一下表面；一凸缘层，它是一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该第一表面是设置于该基板的上表面，而与该基板形成有一容置区，该第二表面形成有一适当尺寸的沉坑；一影像感测芯片，设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，是电连接该基板与该影像感测芯片；及一透光层，是设置于该凸缘层的第二表面所形成的沉坑内。
该凸缘层是在该基板上射出成形的。
该凸缘层的沉坑内形成有复数个设定高度的凸点。
该透光层是透光玻璃。
与习知技术相比本实用新型的积极效果是
由于本实用新型包括有一基板，它设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层系于该基板上射出成形者，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区，该第二表面形成有一适当尺寸的沉坑，且该沉坑内形成有复数个设定高度的凸点；一影像感测芯片，它是设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，是电连该基板与该影像感测芯片；及一透光层，是设置于该凸缘层的第二表面，并位于该第二表面所形成的沉坑内，且抵靠住该凸点；如是，可改进上述习知技术的缺点，使其更为实用。并且藉由如上的构造，本实用新型具有以下的优点1、于一整片的基板上以射出方式形成复数个凸缘层，在制程上可免除黏着的程序，可简化制程，且以射出方式形成凸缘层时，其黏着可靠度亦较习知的胶黏方式为佳。
2、以射出方式直接形成所需的凸缘层时，可节省材料的浪费，以降低生产成本。
3、于凸缘层的第二表面形成适当尺寸的沉坑时，可将透光层直接放入沉坑内，而不另行藉助于夹具限制透光层摆设位置，在封盖制程上较为便利，且可于一整片基板30上完成，不必如习知方式必需先行切割再封盖所产生封装的不便。
4、沉坑48内形成有凸点，使透光层设置于沉坑内时，受限于凸点的抵制，粘体52将往沉坑内扩散，此时，透光层可平整地封盖于凸缘层上，而得到较佳品质的封装体。
5、在完成透光层的封盖作业后，再行将基板予以切割，可免除切割时所带来的残屑滞留于影像感测芯片的情形，而可得到较佳品质的封装体。
图2习知技术封装构造的基板示意图；图3习知技术单颗封装体示意图；图4习知技术封装构造示意图；图5本实用新型较佳实施例封装构造示意图；图6本实用新型实施组装步骤示意图；图7本实用新型实施组装步骤示意图；图8本实用新型实施最后组装步骤示意图。
参阅图5，为本实用新型的一较佳实施例，其包括有一基板30、一凸缘层32、一影像感测芯片34及一透光层36。
该基板30设有一上表面38及一下表面40，上表面38系布植有复数的线路。
该凸缘层32为一框形结构，其设有一第一表面44及一第二表面46，在本实施例中，凸缘层32系以射出的方式直接形成于基板30上，其与基板30的上表面38间形成一容置区42，其第一表面44固定于基板30的上表面38上，而第二表面46则射出成形有沉坑48，且沉坑48内均设有复数个适当高度的凸点50。
该影像感测芯片34系设置于容置区42内，而黏着固定于基板30的上表面38上，并藉由复数条导线43电连接影像感测芯片34及基板30，使影像感测芯片34的讯号传递至基板30。
该透光层36系为透光玻璃，其藉由粘胶52粘着设置于该凸缘层32所形成的沉坑48内，该透光层36有效地黏着于凸缘层32上且可有效地制止于沉坑48内的凸点50上，故透光层36可平整地覆盖住影像感测芯片32。
在制造时，参阅图6，系于一整片的基板30的上表面38先行布植有复数区域的线路39，再以射出成形方式于基板30的上表面38设有线路39的复数区域成形复数个凸缘层32，使每一凸缘层32与基板30的上表面38间形成一容置区42，该凸缘层32的第二表面46则射出成形有沉坑48，且沉坑48内均设有复数个适当高度的凸点50。
参阅图7，将复数个影像感测芯片34分别设置于各容置区42内，并黏着固定于基板30的上表面38上，再将复数条导线43电连接影像感测芯片34及基板30。
在完成上述的组装程序后，参阅图8，将复数个透光层36设置于每一凸缘层32所形成的沉坑48内，而沉坑48内先行涂布粘胶52，当透光层36盖设于沉坑48内时，粘胶52将往沉坑48内均匀地扩散，使透光层36有效地黏着于凸缘层32上，且透光层36可有效地制止于沉坑48内的凸点50上方，使透光层36平整地覆盖住影像感测芯片32；最后，将封装完成的影像感测芯片予以切割，而成为单颗封装成品，如图4所示。
藉由如上的构造，本实用新型具有以下的优点1、于一整片的基板30上以射出方式形成复数个凸缘层32，在制程上可免除黏着的程序，可简化制程，且以射出方式形成凸缘层32时，其黏着可靠度亦较习知的胶黏方式为佳。
2、以射出方式直接形成所需的凸缘层32时，可节省材料的浪费，以降低生产成本。
3、于凸缘层32的第二表面46形成适当尺寸的沉坑48时，可将透光层36直接摆入沉坑48内，而不另行藉助于夹具限制透光层36摆设位置，在封盖制程上较为便利，且可于一整片基板30上完成，不必如习知方式必需先行切割再封盖所产生封装的不便。
4、沉坑48内形成有凸点50，使透光层36设置于沉坑48内时，受限于凸点50的抵制，粘体52将往沉坑48内扩散，此时，透光层36可平整地封盖于凸缘层32上，而得到较佳品质的封装体。
5、在完成透光层36的封盖作业后，再行将基板30予以切割，可免除切割时所带来的残屑滞留于影像感测芯片32的情形，而可得到较佳品质的封装体。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及技术特征所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种影像感测芯片封装构造，它包括有一基板，它设有一上表面及一下表面；一凸缘层，它是一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该第一表面是设置于该基板的上表面，而与该基板形成有一容置区，该第二表面形成有一适当尺寸的沉坑；一影像感测芯片，设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，是电连接该基板与该影像感测芯片；及一透光层，是设置于该凸缘层的第二表面所形成的沉坑内。
2.如权利要求1所述影像感测芯片封装构造，其特征在于，该凸缘层是在该基板上射出成形的。
3.如权利要求1所述影像感测芯片封装构造，其特征在于，该凸缘层的沉坑内形成有复数个设定高度的凸点。
4.如权利要求1所述影像感测芯片封装构造，其特征在于，该透光层是透光玻璃。
专利摘要本实用新型影像感测芯片封装构造包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，一凸缘层，为一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该第一表面设置于基板的上表面而形成一容置区，该第二表面形成有一沉坑；一影像感测芯片，其系设置该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，其系电连该基板与该影像感测芯片；及一透光层，其系设置于该凸缘层的第二表面，并位于该第二表面所形成的沉坑内；如是，可提高产品的良率及制造上更为便利。
文档编号H01L31/0203GK2543200SQ0220798
公开日2003年4月2日 申请日期2002年3月26日 优先权日2002年3月26日
发明者庄俊华, 谢志鸿, 杜修文, 何孟南, 蔡孟儒, 陈明辉, 邱咏盛, 黄富勇, 吴志成, 许志诚 申请人:胜开科技股份有限公司