专利名称：影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于感测器，特别是一种影像感测器。
背景技术：
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号，影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，借由基板传递至电路板上。
如图1所示，习用的影像感测器包括基板10、凸缘层12、影像感测晶片14、数条导线15及透光层22。
基板10的上、下表面11、13分别形成讯号输入端18及讯号输出端24。
凸缘层12系设于基板10上，并与基板10形成凹槽16。
影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内，其上形成数个焊垫20。
数条导线15系电连接影像感测晶片14的焊垫20及基板10的讯号输入端18。
透光层22系黏着置放于凸缘层12上，以覆盖住影像感测晶片14，即完成影像感测器的封装。
封装完成的影像感测器通常必需予以测试，使其杂质(particle)量符合品质要求，而透光层22的洁净度将影响到其品质甚巨。
如图2所示，习知透光层22在制造上系以整片透光玻璃21以数道切线25切割后而成的单一透光层22。如图3所示，习知的透光层22在切割后，其周缘23将形成直角，甚为锐利。在包装或运送过程中，透光层22锐利的周缘23容易因碰撞而造成玻璃边缘损坏而掉落玻璃屑的缺点，使透光层22产生杂质。如此，将影响到透光层22的洁净度，使得透光层22在进行封盖时，必须重新擦拭及检测，造成了制程的繁锁及制造成本的提高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的影像感测器。
本实用新型系电连接于印刷电路板上，其包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层；基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面；凸缘层为框型结构，其黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成凹槽；影像感测晶片设有数个焊垫，其系设于凹槽内，并固定于基板的上表面上；数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点；透光层各面的周缘皆形成导角，透光层系盖设于凸缘层上，以覆盖住影像感测晶片，使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。
其中基板下表面形成数个电连接至印刷电路板上的第二接点。
透光层为透光玻璃。
透光层各面周缘的导角呈圆弧状。
透光层各面周缘的导角呈斜面状。
由于本实用新型包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层；基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面；凸缘层为框型结构，其黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成凹槽；影像感测晶片设有数个焊垫，其系设于凹槽内，并固定于基板的上表面上；数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点；透光层各面的周缘皆形成导角，透光层系盖设于凸缘层上，以覆盖住影像感测晶片，使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。因透光层的各面周缘皆形成导角，使透光层在搬运过程中不会因周边碰撞而造成玻璃屑掉落而产生杂质，以确保透光层保持良好的洁净度，故可达到简化生产制程及提升良率的效果。不仅减少碰损，而且保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为习知的影像感测器透光层制造示意图。
图3、为习知的影像感测器透光层结构示意立体图。
图4、为本实用新型结构示意剖视图。
图5、为本实用新型透光层结构示意剖视图(导角为斜面)。
具体实施方式
如图4所示，本实用新型系电连接于印刷电路板59上，其包括基板40、凸缘层42、影像感测晶片44、数条导线46及透光层48。
基板40设有形成数个第一接点56的上表面52及形成数个电连接至印刷电路板59上第二接点58的下表面54。
凸缘层42为框型结构，其设有第一表面60及第二表面62；第二表面62系黏着固定于基板40的上表面52上，并与基板10形成凹槽64。
影像感测晶片44设有数个焊垫66，其系设于基板40与凸缘层42所形成的凹槽64内，并固定于基板40的上表面52上。
数条导线46具有电连接至影像感测晶片44的焊垫66的第一端点68及第二端点70；第二端点70系电连接至基板40的第一接点56上，用以使影像感测晶片44的讯号传递至基板40上。
透光层48为透光玻璃，其各面的周缘皆形成圆弧状的导角49。透光层48系盖设于凸缘层42的第一表面60上，以覆盖住影像感测晶片44，使影像感测晶片44透过透光层48接收光讯号。
因透光层48的各面周缘皆形成圆弧状的导角49，使透光层48在搬运过程中不会因周边碰撞而造成玻璃屑掉落而产生杂质，以确保透光层48保持良好的洁净度，故可达到简化生产制程及提升良率的效果。
如图5所示，透光层48a的导角49a可为斜面，如此，透光层48a的周缘不会有锐利的直角，同样使透光层48a在搬运过程中不会因周边碰撞而造成玻璃屑掉落而产生杂质，确保透光层48a保持良好的洁净度，故亦可达到简化生产制程及提升良率的效果。
权利要求1.一种影像感测器，它系电连接于印刷电路板上，其包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层；基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面；凸缘层为框型结构，其黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成凹槽；影像感测晶片设有数个焊垫，其系设于凹槽内，并固定于基板的上表面上；数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点；透光层系盖设于凸缘层上，以覆盖住影像感测晶片，使影像感测晶片透过透光层接收光讯号；其特征在于所述的透光层各面的周缘皆形成导角。
2.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的基板下表面形成数个电连接至印刷电路板上的第二接点。
3.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
4.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层各面周缘的导角呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的影像感测器，其特征在于所述的透光层各面周缘的导角呈斜面状。
专利摘要一种影像感测器，为提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的感测器，提出本实用新型。它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层；基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面；凸缘层为框型结构，其黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成凹槽；影像感测晶片设有数个焊垫，其系设于凹槽内，并固定于基板的上表面上；数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点；透光层各面的周缘皆形成导角，透光层系盖设于凸缘层上，以覆盖住影像感测晶片，使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。
文档编号H04N5/335GK2636535SQ0327203
公开日2004年8月25日 申请日期2003年6月17日 优先权日2003年6月17日
发明者谢志鸿, 吴志成, 魏佳民, 林明勋 申请人:胜开科技股份有限公司