专利名称：具有涂布层的影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于影像感测器，特别是一种具有涂布层的影像感测器。
如
图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。
凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上的第二端点32。
透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
如图2所示，基板10的第一接点15系凸出基板10的上表面12，从而造成相邻第一接点15间具有间隙29，因此，将凸缘层18以黏胶黏着于基板10上时，黏胶量控制不当时，将由间隙流出，从而造成产品的污染。再者，由于存在间隙29，使得凸缘层18黏着于基板10上时，造成结构不稳而容易损毁。
本实用新型包括基板、涂布层、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；上表面形成复数个凸出上表面第一接点，使相邻第一接点之间形成间隙，下表面形成复数个第二接点；涂布层系涂布于基板上表面相邻第一接点的间隙内，藉以使其上表面成为平整表面；凸缘层固定于基板上表面的涂布层上，并与基板形成凹槽；设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内；复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间；藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上。
其中涂布层为绝缘绿漆。
凸缘层系以压模方式固定于基板上。
透光层为透光玻璃。
由于本实用新型包括基板、涂布层、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；上表面形成复数个凸出上表面第一接点，使相邻第一接点之间形成间隙，下表面形成复数个第二接点；涂布层系涂布于基板上表面相邻第一接点的间隙内，藉以使其上表面成为平整表面；凸缘层固定于基板上表面的涂布层上，并与基板形成凹槽；设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内；复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间；藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上。藉由涂布层使基板上表面成为平整平面，使凸缘层可稳固定于基板上，且可避免溢胶的情形发生，使其更为实用。不仅使凸缘层固定稳固、制造便利，而且避免溢胶、提高品质，从而达到本实用新型的目的。
图2、为习知的影像感测器结构示意立体图。
图3、为本实用新型结构示意立体图。
图4、为本实用新型基板结构示意立体图。
基板40设有上、下表面52、54；上表面52形成复数个凸出上表面52第一接点56，使相邻第一接点56之间形成间隙，下表面54形成复数个第二接点58。第一、二接点56、58系以涂布方式将金属材料固着于基板40的上、下表面52、54上，因此，相邻第一接点56系凸出于上表面52，使相邻第一接点56间形成间隙60。
涂布层42为绝缘绿漆，其系涂布于基板40的上表面52的相邻第一接点56的间隙60内，用以使其上表面52成为平整表面。
凸缘层44系以压模方式黏设固定于基板40的上表面52的涂布层42上，并与基板40形成凹槽62。
设有复数个焊垫64的影像感测晶片46固定于基板40上表面52上并位于凹槽62内。
复数条导线48系电连接于影像感测晶片46的焊垫64与基板40的第一接点56之间。
透光层50为透光玻璃，其系覆盖于凸缘层44上，藉以将影像感测晶片46覆盖住，使影像感测晶片46可透过透光层50接收光讯号。
如是，凸缘层44可稳固定于基板40上，使其制造上更为便利，且可避免溢胶的情形发生，使其更为实用。
权利要求1.一种具有涂布层的影像感测器，它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；上表面上形成复数个凸出上表面的第一接点，使相邻第一接点间形成间隙；下表面形成复数个第二接点；凸缘层固设于基板的上表面上并与基板形成凹槽；设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内；复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间；藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上；其特征在于所述的基板的上表面的相邻第一接点之间的间隙内涂布有藉以使上表面成为平整表面的涂布层；凸缘层系固设于基板上表面的涂布层上。
2.根据权利要求1所述的具有涂布层的影像感测器，其特征在于所述的涂布层为绝缘绿漆。
3.根据权利要求1所述的具有涂布层的影像感测器，其特征在于所述的凸缘层系以压模方式固定于基板上。
4.根据权利要求1所述的具有涂布层的影像感测器，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
专利摘要一种具有涂布层的影像感测器。为提供一种使凸缘层固定稳固、制造便利、避免溢胶、提高品质的影像感测器，提出本实用新型，它包括基板、涂布层、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；上表面形成复数个凸出上表面第一接点，使相邻第一接点之间形成间隙，下表面形成复数个第二接点；涂布层系涂布于基板上表面相邻第一接点的间隙内，藉以使其上表面成为平整表面；凸缘层固定于基板上表面的涂布层上，并与基板形成凹槽；设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内；复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间；藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上。
文档编号H04N5/335GK2603519SQ0320400
公开日2004年2月11日 申请日期2003年2月9日 优先权日2003年2月9日
发明者白忠巧 申请人:胜开科技股份有限公司