技术编号：7155739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装，具体涉及一种大功率基板的LED封装结构。 背景技术LED光源的特点是发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保，因此得到越来越广泛的应用，并有取代老式白炽灯、卤素灯、日光灯和HID灯的趋势。目前， 0. 3瓦以下的超高亮度LED光源的制作技术已经成熟，但1瓦以上的超高亮度LED光源由于需要由多个LED芯片的组合封装，因而还存在散热效果差、结构复杂以及成本高等问题； LED光源的出光一般为朗伯型出光，我们通常需要在外部加装透...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。