专利名称：一种大功率基板的led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种大功率基板的LED封装结构。
背景技术：
LED光源的特点是发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保，因此得到越来越广泛的应用，并有取代老式白炽灯、卤素灯、日光灯和HID灯的趋势。目前， 0. 3瓦以下的超高亮度LED光源的制作技术已经成熟，但1瓦以上的超高亮度LED光源由于需要由多个LED芯片的组合封装，因而还存在散热效果差、结构复杂以及成本高等问题； LED光源的出光一般为朗伯型出光，我们通常需要在外部加装透镜或者反射器配光使得光线进行合理分布，但是每经过一次投射或者反射光线都会产生损失，基本上每次都会损失 10 %左右，这样即使是高流明的光源经过损失后，有用的光线都不多。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种大功率基板的 LED封装结构，具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特
点ο为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板1，所述基板1底面开有导热槽6，基板1上表面至少有两个凹槽3，每个凹槽3底部设有一个用铜线2卡住的LED 芯片5，在基板1上表面装设有电路板8，每个LED芯片5通过铜线2和电路板8电连接，这样所有的LED芯片5、铜线2及电路板8形成LED芯片块，在基板1上表面设置拱状透明体 4来封装LED芯片块。所述电路板8为镀膜电路板，该镀膜电路板表面以镀层工艺方式涂覆有导电铜线 7，每个LED芯片5通过铜线2和镀膜电路板上的导电铜线7电连接，LED芯片5先分组串联成LED芯片组，LED芯片组再进行并联形成形状为“目，，字形的LED芯片块。所述电路板8为网状印刷电路板，基板1上表面容留LED芯片5的每个凹槽3置于网状印刷电路板对应的每个节点上，且每个LED芯片5通过铜线2和网状印刷电路板上的导电铜线7电连接。所述凹槽3的横截面形状为倒梯形，且在基板上表面等间隔分布。所述凹槽3的尺寸为深度h值为0. 9mm-1. 1mm,上宽a值为1. 5mm-2. 5mm,下宽b 值为1.0mm-1.8mm，且(上宽a_下宽b) /深度h值为0. 6-0.8。所述导热槽6至少为两个，且在基板底面等间隔分布。所述拱状透明体4的材料为硅胶，硅胶中掺有预设比例的荧光粉。所述基板1的材料为陶瓷。本发明与现有技术相比，本发明的有益效果在于1、由于每个LED芯片都是安装在对应的凹槽底部，同时又是集体封装在基板上，所以拥有了单个芯片封装时的优点，且每个芯片之间有间隔，减少了热量的集中积累，同时增加了发光面积；而且多个芯片一次完成封装，比单个芯片分别封装简单。2、基板采用陶瓷材料且底部开有导热槽，有利于LED封装产品的热量散出，保证 LED正常工作。3、封装透明体的材料采用硅胶，一方面，透光性好且封装容易，另一方面，硅胶既充当封装材料，又充当光学配光，减少了二次配光的损耗，同时简化工艺、降低了成本。
图1是本发明剖视图。图2是本发明俯视示意图。图3是本发明的基板上表面横截面为倒梯形的凹槽示意图。
具体实施例方式下面结合附图对发明作更详细的说明。如图1和图2所示，一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板1， 所述基板1底面开有导热槽6，基板上表面至少有两个凹槽3，每个凹槽3底部设有一个用铜线2卡住的LED芯片5，在基板1上表面装设有电路板8，每个LED芯片5通过铜线2和电路板8电连接，这样所有的LED芯片5、铜线2及电路板8形成LED芯片块，在基板1上表面设置拱状透明体4来封装LED芯片块。电路板8可以根据需要为镀膜电路板或网状印刷电路板。如图3所示，凹槽3横截面形状为倒梯形，且尺寸优选深度h值为0.9mm-l. 1mm，上宽a值为1. 5mm-2. 5mm，下宽b值为1. Omm-1. 8mm，且(上宽a_下宽b) /深度h值为0. 6-0. 8， 每个LED芯片5安装在凹槽3的底部，有利于芯片光输出，提高光效。基板1的材料采用陶瓷且底部开有至少两个导热槽6，有利于LED封装产品的热量散出，本实施例选择四个导热槽，为使热量均勻散出，导热槽6在基板底面等间隔分布。拱状透明体4的材料采用透光性好且封装容易硅胶，硅胶既充当封装材料，又充当光学配光，减少了二次配光的损耗，同时简化工艺、降低了成本，硅胶中掺有预设比例的荧光粉，可以形成全色或单色光输出。本发明的封装原理是将LED芯片5置于基板1顶面的凹槽3的底部并用铜线2 卡住，通过铜线2将每个LED芯片5和电路板上的导电铜线7导通，最后用硅胶将整个LED 芯片封装在一起，硅胶中间掺有预设比例的荧光粉，根据不同需要形成全色或单色光输出。
权利要求
1.一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板(1)，其特征在于所述基板(1)底面开有导热槽(6)，基板(1)上表面至少有两个凹槽(3)，每个凹槽(3)内设有一个用铜线(2)卡住的LED芯片(5)，在基板(1)上表面装设有电路板(8)，每个LED芯片 (5)通过铜线(2)和电路板⑶电连接，这样所有的LED芯片(5)、铜线⑵及电路板⑶ 形成LED芯片块，在基板(1)上表面设置拱状透明体(4)来封装LED芯片块。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述电路板(8)为镀膜电路板， 该镀膜电路板表面以镀层工艺方式涂覆有导电铜线(7)，每个LED芯片(5)通过铜线(2)和镀膜电路板上的导电铜线(7)电连接，LED芯片(5)先分组串联成LED芯片组，LED芯片组再进行并联形成形状为“目，，字形的LED芯片块。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述电路板(8)为网状印刷电路板，基板(1)上表面容留LED芯片(5)的每个凹槽C3)置于印刷电路板对应的每个节点上，且每个LED芯片(5)通过铜线(2)和网状印刷电路板上的导电铜线(7)电连接。
4.根据权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于所述凹槽(3)的横截面形状为倒梯形，且在基板上表面等间隔分布。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于所述凹槽(3)的尺寸为深度h 值为0. 9mm-1. 1mm,上宽a值为1. 5mm-2. 5mm,下宽b值为1. Omm-1. 8mm,且(上宽a_下宽 b)/深度h值为0. 6-0.8。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于所述导热槽(6)至少为两个，且在基板底面等间隔分布。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述拱状透明体的材料为硅胶，硅胶中掺有预设比例的荧光粉。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于所述基板(1)的材料为陶瓷。
全文摘要
一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板，基板底面开有导热槽，基板上表面至少有两个凹槽，每个凹槽底部设有一个用铜线卡住的LED芯片，在基板上表面装设有电路板，每个LED芯片通过铜线和电路板电连接，这样所有的LED芯片、铜线及电路板形成LED芯片块，在基板上表面设置拱状透明体来封装LED芯片块，所述电路板可以采用镀膜电路板或网状印刷电路板；该LED封装结构具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点。
文档编号H01L33/56GK102255036SQ201110218930
公开日2011年11月23日 申请日期2011年8月2日 优先权日2011年8月2日
发明者杨威 申请人:彩虹集团公司