专利名称：芯片状电子零件的制造方法
技术领域：
本发明涉及芯片状电子零件的制造方法，特别是涉及在略呈长方体形状的电子零件基体的两端面上分别形成由膏浆构成的外部电极之类的功能构件的芯片状电子零件的制造方法。
背景技术：
近年来，在各种各样的电子机器中使用很多芯片状电子零件。作为芯片状电子零件，例如有叠层陶瓷电容器等，一般地说，叠层陶瓷电容器具备在内部形成有相面对的第一和第二内部电极的略呈长方体形状的陶瓷基体以及形成在陶瓷基体的端面上的第一和第二外部电极。在这样的叠层陶瓷电容器中，在陶瓷基体的端面上涂覆导电膏，然后通过烧结而形成第一和第二外部电极。例如，作为该第一和第二外部电极的形成方法，在下述的专利文献1中记载有如下的方法。首先，如图14(a)所示，把陶瓷基体103的一个端面粘接在由不锈钢制的基板101 和带粘性的硅橡胶102构成的平板100上；然后，如图14(b)所示，把陶瓷基体103的另一个端面按压到涂覆头104中，这样，如图14(c)所示，在陶瓷基体103的另一个端面上就形成了导体膏层105 ；再烧结该导体膏层105，而形成图15(a)所示的第一外部电极106。接着，如图15(b)所示，把第一外部电极106按压在PET膜108上涂覆了发泡性剥离粘接剂109的片107上。这里，发泡性剥离粘接剂109的粘接力高于硅橡胶102的粘接力。因此，如图15(c)所示，陶瓷基体103从平板100上被剥离下来，而粘在片107上。这样的状态下，在陶瓷基体103的一个端面上形成了导体膏层，通过烧结形成第二外部电极。专利文献1中记载着按照上述的方法就能够以高作业效率且高成品率来制造芯片状电子零件。专利文献1特开2007-266208号公报但是，按照上述的专利文献1记载的芯片状电子零件的制造方法必须要有所谓平板100和片107这样的多个夹具。而且，粘接力较弱的硅胶102的粘接力随时间而逐渐变弱，陶瓷基体103也有可能从平板100上脱落下来。另外，在不同的夹具之间转移陶瓷基体 103时，陶瓷基体103还有可能脱落下来而残留在平板100上。因此，难以实现很高的制造成品率。
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件的制造方法。涉及本发明的芯片状电子零件的制造方法是有关具备略呈长方体形状的电子零件基体和由膏浆形成的第一和第二功能构件的芯片状电子零件的制造方法，电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于第一和第二主面的第一和第二侧面、以及同时垂直于第一和第二主面及第一和第二侧面的第一和第二端面，第一和第二功能构件分别设置在电子零件基体的第一和第二端面上。本发明的芯片状电子零件的制造方法具备如下工序把电子零件基体的第二端面粘接在具有具有粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在粘接在基盘上的电子零件基体的第一端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层；在使滑板与形成了第一膏浆层的电子零件基体的第一端面接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体转动 180°，并让电子零件基体的第一端面粘接在基盘上；在电子零件基体的第二端面上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层；烧结第一和第二膏浆层，由此形成第一和第二功能构件。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的某个特定方案，粘接工序包含如下步骤使电子零件基体的第一主面粘接在基盘的表面上；在使滑板与电子零件基体的第二主面侧接触的状态下，让滑板相对于基盘滑动，由此使电子零件基体转动90°，并让电子零件基体的第二端面侧粘接在基盘上。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的其他特定方案，膏浆是陶瓷浆。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的特定方案，膏浆是导电性膏浆；第一和第二功能构件是第一和第二外部电极。这种情况下，能够容易地以高成品率制造出芯片状陶瓷电子零件。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，电子零件基体是连接在第一外部电极上的第一内部电极和连接在第二外部电极上的第二内部电极相互面对地形成在其内部的陶瓷基体。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，滑板的靠第一端面一侧的表面具有弹性。按照这种构成，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。 而且能够有效地抑制因电子零件基体与滑板接触而损伤电子零件基体。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的特定方案，滑板具有支持构件和贴在支持构件表面的弹性体。按照这种构成，能够将滑板的表面保持平坦。因此，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。从而可以改善滑板的可操作性。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，支持构件是金属板。根据本发明的芯片状电子零件的制造方法的另外的其他特定方案，在滑板的靠第一端面一侧的表面上形成有凹凸。按照这种构成，能够容易地使电子零件基体以高的准确度转动。按照本发明的芯片状电子零件的制造方法，由于在使滑板接触电子零件基体的第一端面的状态下让滑板相对于基盘滑动，而由此使电子零件基体转动，所以不要多个夹具； 而且由于不必让电子零件基体在不同的夹具之间进行转移，所以能够有效地抑制电子零件基体的脱落，并且能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。
图1是陶瓷电子零件的制造工序的流程图。图2是将陶瓷毛坯叠层体配置在基盘上的立体略图。图3是沿图2中的III-III线的断面图。
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图4是说明使陶瓷毛坯叠层体转动90°的工序的断面略图。图5是说明使陶瓷毛坯叠层体转动90°的工序的断面略图。图6是说明形成第一导电性膏浆层的工序的断面略图。图7是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图8是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图9是说明使陶瓷毛坯叠层体转动180°的工序的断面略图。图10是说明形成第二导电性膏浆层的工序的断面略图。图11是陶瓷电子零件的立体略图。图12是沿图11中的XI-XI线的断面图。图13是沿图11中的XII-XII线的断面图。图14(a) (c)是专利文献1中记载的芯片状电子零件的制造工序的断面略图。图15(a) (c)是专利文献1中记载的芯片状电子零件的制造工序的断面略图。符号的说明L···陶瓷电子零件10…陶瓷基体IOa…陶瓷基体的第一主面IOb…陶瓷基体的第二主面IOc…陶瓷基体的第一侧面IOd…陶瓷基体的第二侧面IOe…陶瓷基体的第一端面IOf…陶瓷基体的第二端面11…第一内部电极12…第二内部电极15…第一外部电极16…第二外部电极20…基盘20a…基盘的表面21…基板主体22…粘性弹性体层23…滑板23a…滑板的表面M…支持构件25…弹性体30…陶瓷叠层体30a…陶瓷叠层体的第一主面(对应于陶瓷基体的第一主面)30b…陶瓷叠层体的第二主面(对应于陶瓷基体的第二主面)30e…陶瓷叠层体的第一端面(对应于陶瓷基体的第一端面)30f…陶瓷叠层体的第二端面(对应于陶瓷基体的第二端面)31…第一导电性膏浆层
32…第二导电性膏浆层
具体实施例方式以下参照附图来说明本发明的具体实施方式
，以此来表明本发明。在本实施方式中，列举陶瓷电子零件作为芯片状电子零件的制造方法来说明本发明的一种实施方式。首先，参照图11 图13说明本实施方式中被制造的陶瓷电子零件1。陶瓷电子零件1构成如陶瓷电容器元件、陶瓷压电元件、热敏电阻元件、电感元件等。如图11 图13所示，陶瓷电子零件1具备有陶瓷基体10，陶瓷基体10被形成为略长方体形状。具体地说，陶瓷基体10形成为各角部和棱线部呈R圆角状的略长方体形状。陶瓷基体10具有第一和第二主面10a、10b、第一和第二侧面10c、10d、第一和第二端面10e、 IOf。第一和第二侧面10c、IOd垂直于第一和第二主面10a、10b ；第一和第二端面10e、10f 垂直于第一和第二主面10a、10b以及第一和第二侧面10c、10d。不特别限定陶瓷基体10的大小。陶瓷基体10由适宜的陶瓷材料形成，按照陶瓷电子零件1的特性等来选择构成陶瓷基体10的陶瓷材料。例如，在陶瓷电子零件1是陶瓷电容器元件的情况下，陶瓷基体 10可以由以介质陶瓷为主要成分的材料来形成，作为介质陶瓷的具体例子，例如有BaTi03、 CaTiO3> SrTiO3> CaZrO3等。在陶瓷基体10中也可以适宜地添加如Mn化合物、Fe化合物、 Cr化合物、Co化合物、Ni化合物之类的副组分。而例如陶瓷电子零件1是陶瓷压电元件的情况下，陶瓷基体10可以由以压电陶瓷为主要成分的材料来形成，作为压电陶瓷的具体例子，例如有PZT(钛酸锆酸铅)类陶瓷等。例如，在陶瓷电子零件1是热敏电阻元件的情况下，陶瓷基体10可以由以半导体陶瓷为主要成分的材料来形成，作为半导体陶瓷的具体例子，例如有尖晶石类陶瓷等。例如，在陶瓷电子零件1是电感元件的情况下，陶瓷基体10可以由以磁性体陶瓷为主要成分的材料来形成，作为磁性体陶瓷的具体例子，例如有铁氧体陶瓷等。陶瓷基体10可以是由叠层的多层陶瓷层构成的基体，也可以是由一体形成的陶瓷体构成的基体。陶瓷基体10的构成可以依据陶瓷基体10的制造方法适宜地选择。如图12和图13所示，在陶瓷基体10的内部形成有多个第一和第二内部电极11、 12。第一和第二内部电极11、12相互空出间隔并交替配置。即，把第一和第二内部电极11、 12配置得相邻接的第一和第二内部电极11、12的一部分之间隔着陶瓷层互相面对。第一和第二内部电极11、12可以用适宜的导电性材料形成。具体地说，例如，第一和第二内部电极11、12可以用Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属或Ag-Pd合金等含有这些金属的至少一种的合金等材料来形成。如图11所示，在陶瓷基体10的第一端面IOe上形成有与第一内部电极11相连接的第一外部电极15。在陶瓷基体10的第二端面IOf上形成有与第二内部电极12相连接的第二外部电极16。第一外部电极和第二外部电极15、16可以用适宜的导电材料形成。例如，第一和第二外部电极15、16可以用Ni、Cu、Ag、Pd、Au等金属或者Ag-Pd合金等含有这些金属的至少一种的合金等材料来形成。本实施方式中，第一和第二外部电极15、16用含有上述导电材料的导电性膏浆形成。下面说明陶瓷电子零件1的制造方法。首先，如图1所示，在步骤Si，形成陶瓷毛坯叠层体。具体地说，首先在陶瓷坯片上通过网印等方法按照规定的图形印刷内部电极形成用的导电性膏浆，从而形成内部电极图形。然后，把未形成内部电极图形的陶瓷坯片与形成有内部电极图形的陶瓷坯片层叠起来， 形成叠层体母片。并且从叠层体母片切出图2所示的陶瓷毛坯叠层体30。通过后面的烧结工序，从这种陶瓷毛坯叠层体30形成陶瓷基体10。由内部电极图形形成第一和第二内部电极11、12。本实施方式中，把该陶瓷毛坯叠层体30和陶瓷基体10统称为电子零件基体。接下来，在步骤S2，如图2和图3所示，把多片陶瓷毛坯叠层体30配置在基盘20 的表面20a上。这里，基盘20的表面20a具有粘接力。具体地说，如图3所示，基盘20具备基板主体21和设置在基板主体21的表面上的粘性弹性体层22。在步骤S2，把陶瓷毛坯叠层体30的第一主面30a粘接在该粘性弹性体层22上。然后，在步骤S3，使陶瓷毛坯叠层体30转动90°。具体地说，如图4所示，将滑板 23压接在陶瓷毛坯叠层体30的第二主面30b上。在这种状态下，使滑板23相对于基盘20 滑动。就这样，如图5所示，使陶瓷毛坯叠层体30转动90°。结果，陶瓷毛坯叠层体30的第二端面30f就成为粘接在基盘20的表面20a上的状态。在本实施方式中，由这些步骤 Sl S3构成把陶瓷毛坯叠层体30的第二端面30f粘接在基盘20上的粘接工序。在本实施方式中，滑板23的靠陶瓷毛坯叠层体30 —侧的表面23a具有弹性，具体地说，如图4所示，滑板23设置有由金属板构成的硬质的支持构件M和贴在支持构件M 上的由橡胶或树脂等构成的弹性体25。这样，由于将弹性体25配置在表面23a侧，所以能够有效地抑制因滑板23靠接在陶瓷毛坯叠层体30上而引起陶瓷毛坯叠层体30损伤。由于设置有支持构件对，所以能够保持滑板23的靠陶瓷毛坯叠层体30 —侧的表面23a平坦。 同时，支持构件M还提高了滑板23的可操作性。本说明书中，所谓弹性体是指具有橡胶弹性的构件，S卩，具有弹性且容易弹性变形的构件。弹性体中不包括金属。滑板23的构成不特别限定于上述的构成，例如也可以由表面形成有粘接层的薄膜材料构成。本实施方式中，滑板23的靠陶瓷毛坯叠层体30 —侧的表面23a上形成有微细的凹凸。这样，表面23a的摩擦系数增高。因此，能够确实地使陶瓷毛坯叠层体30转动。当然，滑板23的靠陶瓷毛坯叠层体30 —侧的表面23a上也可以不形成凹凸。不特别限定凹凸的形成方法，例如，既可以通过喷砂等物理方法形成，也可以通过蚀刻等化学方法形成。也可以把用来形成滑板23的树脂或橡胶之类的材料浇入表面形成了凹凸的模具中，由此来制作表面上形成了凹凸的滑板23。接着，在步骤S4，如图6所示，把导电性膏浆涂覆在陶瓷毛坯叠层体30的第一端面 30e上，通过干燥形成第一导电性膏浆层31。不特别限定导电性膏浆的涂覆方法，例如有浸渍法、网印法、喷墨法、滴下导电性膏浆的方法、粘贴片状的导电性膏浆的方法等等。然后，在步骤S5，如图7 图9所示，使陶瓷毛坯叠层体30转动180°。具体地说， 如图7所示，将滑板23压接在陶瓷毛坯叠层体30的第一端面30e —侧。详细地说，把滑板 23压接在第一端面30e上形成的第一导电性膏浆层31上。在这种状态下，使滑板23相对于基盘20滑动。就这样，如图8和图9所示，使陶瓷毛坯叠层体30转动180°。结果，陶瓷毛坯叠层体30的第一端面30e侧的第一导电性膏浆层31就成为粘接在基盘20的表面 20a上的状态。接下来，在步骤S6，如图10所示，把导电性膏浆涂覆在陶瓷毛坯叠层体30的第二端面30f上，通过干燥形成第二导电性膏浆层32。不特别限定导电性膏浆的涂覆方法，例如有浸渍法、网印法、喷墨法、滴下导电性膏浆的方法、粘贴片状导电性膏浆的方法等等。在步骤S7，烧结陶瓷毛坯叠层体30以及第一和第二导电性膏浆层31、32，由此能够制作由陶瓷基体10、第一和第二内部电极11、12以及第一和第二外部电极15、16构成的陶瓷电子零件1。可以根据使用的陶瓷材料或导电性膏浆适宜地设定烧结温度。 如上所述，在本实施方式中，用滑板23让陶瓷毛坯叠层体30在基盘20上转动，由此来变更陶瓷毛坯叠层体30的方向。因此，在制造陶瓷电子零件1时，就不要多个夹具，也无需进行陶瓷毛坯叠层体30在夹具与夹具之间的转移。所以能够有效地抑制陶瓷毛坯叠层体30的脱落。不必要多种粘接剂，因此，不必要进行多种粘接剂的粘接力的管理。从而能够容易地以高成品率来制造芯片状电子零件。以上，在本实施方式中以陶瓷电子零件的制造方法为例说明了本发明的芯片状电子零件的制造方法。但是，本发明的芯片状电子零件的制造方法不限定于陶瓷电子零件的制造方法。本发明的芯片状电子零件的制造方法可以很好地适用于将功能构件设置在电子零件基体的两端面上的所有芯片状电子零件的制造。例如也可把本发明的芯片状电子零件的制造方法用于多端子电容器等的制造。第一和第二功能构件也可以不是外部电极，例如第一和第二功能构件也可以是由陶瓷构成的构件。这种情况下，第一和第二功能构件用陶瓷浆形成。本实施方式中，说明了同时烧结陶瓷毛坯叠层体30以及第一和第二导电膏层31、 32的例子，其实也可以先烧结陶瓷毛坯叠层体30，然后再把第一和第二导电膏层31、32形成在陶瓷叠层体30上。
权利要求
1.一种芯片状电子零件的制造方法，所述芯片具备略呈长方体形状的电子零件基体和功能构件，所述电子零件基体具有第一和第二主面、垂直于所述第一和第二主面的第一和第二侧面以及同时垂直于所述第一和第二主面和所述第一和第二侧面的第一和第二端面， 所述功能构件设置在由所述第一和第二主面、所述第一和第二侧面以及所述第一和第二端面中的一个面所构成的一个表面上；该制造方法包括如下工序把所述电子零件基体的任一表面粘接在具备具有粘接力的表面的基盘上的粘接工序；在使滑板与所述电子零件基体的所述基盘相反侧接触的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体转动，为了形成所述功能构件，让所述电子零件基体的所述一个表面以外的表面粘接在所述基盘上。
2.根据权利要求1所述的芯片状电子零件的制造方法，其特征在于所述粘接工序包含如下步骤使所述电子零件基体的所述第一主面粘接在所述基盘的表面上；在使所述滑板接触所述电子零件基体的所述第二主面的状态下，让所述滑板相对于所述基盘滑动，由此使所述电子零件基体转动90°，并使所述电子零件基体的所述第二端面粘接在所述基盘上。
全文摘要
提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
文档编号H01C7/02GK102426917SQ20111021882
公开日2012年4月25日 申请日期2009年11月5日 优先权日2008年12月12日
发明者国本和典, 堂冈稔, 尾形克则, 山田尚弘 申请人:株式会社村田制作所