技术编号：7155892
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制作工艺，特别是涉及一种。背景技术在芯片制造的后端工艺中，连接孔的制备是一道必不可少的步骤，连接孔的作用主要是将两层金属连线层连接起来。从清洗完连接孔到开始淀积连接孔内的阻挡层有一段等待时间，等待时间有预定值的限制。由于预定值一般只有几个小时，因此经常出现实际等待时间超过预定值的情况。这种情况下，如果不进行有效的处理，刻蚀形成连接孔的时候产生的副产物很容易吸收空气中的水汽，从而导致后续的连接孔内的阻挡层填充不好，如此会造成连接孔电阻偏高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。