技术编号：7157473
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路封装，具体涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置。背景技术DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line lockage，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚(其引脚数一般不超过100个)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上， 也可以直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，应用范围包括标准逻辑 IC、存贮器LSI、微机电路等。D...
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