专利名称：一种用于集成电路封装模具的排出装置的制作方法
技术领域：
本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置。
背景技术：
DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line lockage，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚(其引脚数一般不超过100个)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上， 也可以直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，应用范围包括标准逻辑 IC、存贮器LSI、微机电路等。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP、 单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。随着封装技术的发展，DIP封装类型逐步趋于多排交叉式，但同时在产品排出方面遇到的难题逐渐增多，如何减少并避免这类问题的出现，也成为当务之急。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置能够使封装后的产品从模具中顺利排出，并能够减少在工作中发生堵料的现象，提高了整个系统的生产效率。为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置包括设置在上模板下侧的压料机构，还包括设置在下模板上侧的凹模座，所述凹模座背离下模板的一侧嵌设有凹模块，且所述凹模座的上侧设有板状的滑道，滑道朝向凹模座一侧的板面上嵌设有滑道镶件；当封装模具开模时所述压料机构、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。同时，本发明还可以通过以下技术措施得以进一步实现
所述压料机构包括设置在上模板下侧的压料板；所述压料板的中部为腹板，腹板的两侧设为与所述滑道的上板面相配合的翼板，且腹板的板面与上模板的下侧板面相平行；所述压料机构还包括设置在上模板上的气缸，气缸的顶杆沿垂直于腹板板面的方向向下顺延并与压料板的腹板固接；所述压料板的两侧翼板的上侧设置有反推杆组件；当封装模具开模时所述压料板、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。所述反推杆组件包括与翼板固接的反推杆，所述反推杆的轴向与顶杆的轴向平行，且所述反推杆靠近翼板的一侧设有筒状的衬套，衬套靠近翼板的一侧设有压缩弹簧，所述反推杆套设于衬套和弹簧中；所述上模板上设有供反推杆穿过的插孔。所述上模板的下侧板面上自上而下依次设置有凸模垫板和凸模固定板；所述凸模固定板与滑道之间设置有卸料镶件座，所述卸料镶件座上设有供衬套穿过的通孔；所述凸模垫板和凸模固定板上均设置有供反推杆穿过的导向孔。
所述上模板上设有用于检测压料板位置的接近传感器。在所述压料板、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成的走料空间中，压料板的腹板的下板面与封装后的产品的上塑封体面的间距为0. 3mm。本发明的有益效果在于本发明中的压料板、滑道、滑道镶件和凹模块共同形成的大致闭合的走料空间能够使封装后的产品从模具中顺利排出，这种结构可以大大减少工作中堵料现象的发生，从而显著地提高了系统装置的生产效率。
图1是本发明的结构示意图2是本发明中的走料空间的结构示意图； 图3是本发明中的压料机构的结构示意图。图中标记的含义如下
10—上模板 11 一凸模垫板 12—凸模固定板 20—下模板 30—凹模座 40—凹模块 50—滑道 51—滑道镶件 60—压料机构 61—压料板 62—气缸 63—顶杆 64—反推杆 65—衬套 66—弹簧 70—卸料镶件座 80—产品 90—接近传感器。
具体实施例方式如图1、2所示，一种用于集成电路封装模具的排出装置，本排出装置包括设置在上模板10下侧的压料机构60，还包括设置在下模板20上侧的凹模座30，所述凹模座30背离下模板20的一侧嵌设有凹模块40，且所述凹模座30的上侧设有板状的滑道50，滑道50 朝向凹模座30 —侧的板面上嵌设有滑道镶件51 ；当封装模具开模时所述压料机构60、滑道 50、滑道镶件51以及凹模块40共同围成一个便于封装后的产品80排出的走料空间。优选的，如图1、3所示，所述压料机构60包括设置在上模板10下侧的压料板61 ； 所述压料板61的中部为腹板，腹板的两侧设为与所述滑道50的上板面相配合的翼板，且腹板的板面与上模板10的下侧板面相平行；所述压料机构60还包括设置在上模板10上的气缸62，气缸62的顶杆63沿垂直于腹板板面的方向向下顺延并与压料板61的腹板固接；所述压料板61的两侧翼板的上侧设置有反推杆组件；当封装模具开模时所述压料板61、滑道 50、滑道镶件51以及凹模块40共同围成一个便于封装后的产品80排出的走料空间。所述反推杆组件包括与翼板固接的反推杆64，所述反推杆64的轴向与顶杆63的轴向平行，且所述反推杆64靠近翼板的一侧设有筒状的衬套65，衬套65靠近翼板的一侧设有压缩弹簧，所述反推杆64套设于衬套65和弹簧中；所述上模板10上设有供反推杆64 穿过的插孔。如图1所示，所述上模板10的下侧板面上自上而下依次设置有凸模垫板11和凸模固定板12 ；所述凸模固定板12与滑道50之间设置有卸料镶件座70，所述卸料镶件座70 上设有供衬套65穿过的通孔；所述凸模垫板11和凸模固定板12上均设置有供反推杆64 穿过的导向孔。如图1所示，所述上模板10上设有用于检测压料板61位置的接近传感器90。
所述接近传感器90既可以直接用于检测压料板61的位置，也可以通过检测反推杆64的位置并进而得出压料板61的位置。优选的，如图2所示，在所述压料板61、滑道50、滑道镶件51以及凹模块40共同围成的走料空间中，压料板61的腹板的下板面与封装后的产品的上塑封体面的间距H为 0. 3mmο下面结合图1 3对本发明做进一步说明
首先把反推杆64、衬套65、压料板61和弹簧66装配成一个整体机构并固定在模具的上模，以便于整个机构上下往返运动；在模具合模状态下，由压料板61、气缸62、顶杆63、反推杆64、衬套65和弹簧66组成的压料机构处于非工作状态；在模具开模的情况下气缸62 开始工作，推动顶杆63向下运动，再通过顶杆63使压料板61运动到下死点位置，所述下死点位置距产品80上塑封体面约0. 3mm的距离，此时压料板61与模具中的滑道50、滑道镶件 51和凹模块40就共同形成了一个封闭的走料空间，如图2所示，再通过系统装置上的拨爪把产品80送入成型模具，通过成型模具让产品打弯成型，最终装管。在压料板61上下往复的运动过程中，为防止压料板61没有复位完全，在上模板10 上安装了接近传感器90，防止因压料板61没有完全复位而造成的停机和模具损坏。综上所述，本排出装置的优点在于压料板61、滑道50、滑道镶件51和凹模块40 共同形成的闭合空间可让产品80从模具中顺利排出，这种结构可以大大减少工作中堵料现象的发生，从而显著地提高了系统装置的生产效率。
权利要求
1.一种用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于本排出装置包括设置在上模板(10 )下侧的压料机构(60 )，还包括设置在下模板(20 )上侧的凹模座(30 )，所述凹模座 (30)背离下模板(20)的一侧嵌设有凹模块(40)，且所述凹模座(30)的上侧设有板状的滑道(50 )，滑道(50 )朝向凹模座(30 ) —侧的板面上嵌设有滑道镶件(51);当封装模具开模时所述压料机构(60)、滑道(50)、滑道镶件(51)以及凹模块(40)共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于所述压料机构(60)包括设置在上模板(10)下侧的压料板(61);所述压料板(61)的中部为腹板，腹板的两侧设为与所述滑道(50)的上板面相配合的翼板，且腹板的板面与上模板(10)的下侧板面相平行；所述压料机构(60)还包括设置在上模板(10)上的气缸(62)，气缸(62)的顶杆(63)沿垂直于腹板板面的方向向下顺延并与压料板(61)的腹板固接；所述压料板(61) 的两侧翼板的上侧设置有反推杆组件；当封装模具开模时所述压料板(61)、滑道(50)、滑道镶件(51)以及凹模块(40)共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于所述反推杆组件包括与翼板固接的反推杆(64)，所述反推杆(64)的轴向与顶杆(63)的轴向平行，且所述反推杆(64)靠近翼板的一侧设有筒状的衬套(65)，衬套(65)靠近翼板的一侧设有压缩弹簧，所述反推杆(64)套设于衬套(65)和弹簧中；所述上模板(10)上设有供反推杆(64) 穿过的插孔。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于所述上模板(10)的下侧板面上自上而下依次设置有凸模垫板(11)和凸模固定板(12);所述凸模固定板(12)与滑道(50)之间设置有卸料镶件座(70)，所述卸料镶件座(70)上设有供衬套 (65)穿过的通孔；所述凸模垫板(11)和凸模固定板(12)上均设置有供反推杆(64)穿过的导向孔。
5.根据权利要求2 4任一项所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于 所述上模板(10)上设有用于检测压料板(61)位置的接近传感器。
6.根据权利要求2 4任一项所述的用于集成电路封装模具的排出装置，其特征在于 在所述压料板(61)、滑道(50)、滑道镶件(51)以及凹模块(40)共同围成的走料空间中，压料板(61)的腹板的下板面与封装后的产品的上塑封体面的间距为0. 3mm。
全文摘要
本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置。本排出装置包括设置在上模板下侧的压料机构，还包括设置在下模板上侧的凹模座，所述凹模座背离下模板的一侧嵌设有凹模块，且所述凹模座的上侧设有板状的滑道，滑道朝向凹模座一侧的板面上嵌设有滑道镶件；当封装模具开模时所述压料机构、滑道、滑道镶件以及凹模块共同围成一个便于封装后的产品排出的走料空间。本发明中的压料板、滑道、滑道镶件和凹模块共同形成的大致闭合的走料空间能够使封装后的产品从模具中顺利排出，这种结构可以大大减少工作中堵料现象的发生，从而显著地提高了系统装置的生产效率。
文档编号H01L21/56GK102290355SQ20111024443
公开日2011年12月21日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日
发明者李庆生, 陶忠柱 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司