技术编号:7158613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开在此涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置,更具体地讲,涉及一种应用于半导体存储器的半导体模块以及包括该半导体模块的半导体装置。背景技术随着存储装置的集成度的提高,目前的趋势在于增加应用于半导体存储器的接头 (tap)的数量。然而,在实施数量增加的接头的过程中出现了缺少设计空间的限制。为了在不增加存储装置的尺寸的情况下构造具有更多数量的接头的存储装置,应该减小接头之间的间距(pitch)。接头之间间距的减小可能会导致接头之间发生短路。另外,...
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