技术编号:7159270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将供进行试验的半导体装置与印刷线路板电连接的半导体装置用插槽。背景技术在安装于电子设备等的半导体装置中,通常为了在安装以前的阶段去除该半导体装置的潜在缺陷,例如借助半导体装置用插槽进行能够有效去除初始动作不良集成电路的老化(burn in)试验。供进行该种试验的半导体装置用插槽通常称作IC插槽,例如亦如日本特开 2004-111215号公报所述,该半导体装置用插槽配置在印刷线路板(测试板)上。例如在开顶型(open-top type)插槽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。