专利名称：半导体装置用插槽的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将供进行试验的半导体装置与印刷线路板电连接的半导体装置用插槽。
背景技术：
在安装于电子设备等的半导体装置中，通常为了在安装以前的阶段去除该半导体装置的潜在缺陷，例如借助半导体装置用插槽进行能够有效去除初始动作不良集成电路的老化(burn in)试验。供进行该种试验的半导体装置用插槽通常称作IC插槽，例如亦如日本特开 2004-111215号公报所述，该半导体装置用插槽配置在印刷线路板(测试板)上。例如在开顶型(open-top type)插槽中，半导体装置用插槽包括插槽主体，其具有用于以使后述的触头动作用构件能相对于触头端子的一对可动触点部相对移动的方式收容该触头动作用构件的收容部；定位构件，其具有用于安装作为半导体装置的例如BGA 型(Ball Grid Array，焊锡球网格阵列)半导体装置安装的收容部，该定位构件将半导体装置引导到收容部中，并且定位半导体装置的电极部的相对于触头端子的相对位置；触头动作用构件，其能沿规定的方向往返动作地配置在插槽主体内，用于使触头端子的一个可动触点部与另一个的可动触点部彼此靠近或分开；盖构件，其借助触头动作用构件的驱动机构，将由操作人员产生的手动操作力或由移动式搬运机器人的机械手作用的操作力作为驱动力传递给触头动作用构件。插槽主体在内侧具有供多个触头端子的一对可动触点部突出的收容部。各触头端子由基端侧的固定侧端子和一对可动触点部构成，该固定侧端子与所安装的半导体装置的各电极部相对应地设于插槽主体，该可动触点部与该固定侧端子结合，选择性地夹持或释放半导体装置的各电极部。一对可动触点部与触头动作用构件的移动相应地彼此靠近而夹持半导体装置的各电极部，或与触头动作用构件的移动相应地彼此分开而释放半导体装置的各电极部。触头动作用构件以能够例如沿与各触头端子的可动触点部的运动方向大致正交的方向移动的方式配置在插槽主体的收容部中。另外，亦如日本特开2004-47137号公报所述，以能沿各触头端子的可动触点部的运动方向移动的方式配置在插槽主体的收容部中的触头动作用构件也能供实际使用。触头动作用构件在内侧纵横具有供各触头端子的可动触点部分别突出的开口部。 不同列的各开口部分别被分隔壁分隔。在触头动作用构件中，在供同一列的各触头端子的可动触点部突出的相邻的各开口部彼此间分别设有可动触点按压部(在日本特开2004-111215号公报中称作分隔壁)，该可动触点按压部以对一个可动触点部和另一个可动触点部间进行分隔的方式形成。此外， 在触头动作用构件的一端与插槽主体的收容部的内周部之间设有施力构件，该施力构件对触头动作用构件以使触头动作用构件要返回到初始位置的方式施力。CN
此外，触头动作用构件与驱动机构相连结，该驱动构件由亦如日本特开 2004-111215号公报所示的那样的能转动的杠杆构件和工作轴构成。该驱动机构的杠杆构件的一端与被驱动下降的盖构件的凸轮面抵接。由此，在杠杆构件的一端与盖构件的下降动作相应地转动，从而使触头动作用构件克服施力部件的作用力地移动时，上述可动触点按压部以使各触头端子的一个可动触点部和另一个可动触点部彼此分开的方式移动。另一方面，与盖构件的上升动作相应地，利用施力部件的作用力的复位力使触头动作用构件移动至初始的位置。盖构件以能够相对于插槽主体升降动作的方式支承于插槽主体。另外，盖构件包围定位构件的外周地在内侧具有开口。在该结构中，当将受移动式搬运机器人的机械手或操作人员的手指等保持的半导体装置经过盖构件的开口而安装在定位构件的收容部内的情况下，首先，利用移动式搬运机器人的机械手等使盖构件下降至最下端位置，并且使该半导体装置下降。由此，使触头动作用构件克服施力部件的作用力地移动。届时，在触头动作用构件被保持在最下端位置的状态下，突出的一个可动触点部和另一个可动触点部被保持为分开了的状态。然后，半导体装置利用自规定高度的下落而被载置在定位构件的收容部中，从而半导体装置的电极部被定位在保持成分开状态的各触头端子的一个可动触点部与另一个可动触点部之间。然后，当在半导体装置的各电极配置在各触头端子的一对可动触点部的彼此之间的状态下使盖构件上升时，利用施力部件的作用力的复位力使触头动作用构件上升至初始位置，从而可动触点按压部上升，一个可动触点部和另一个可动触点部彼此靠近。因而，通过用各触头端子的一对可动触点部夹持半导体装置的各电极部，使半导体装置的各电极部成为与各触头端子电连接的状态。在上述那样地在将触头动作用构件保持于最下端位置的状态下，将突出的一个可动触点部和另一个可动触点部保持成分开的状态的情况下，一对可动触点部的顶端部自定位构件中的半导体装置载置面突出规定的长度。在该种情况下，例如在利用操作人员的手动操作使半导体装置下落到定位构件的半导体装置载置面上时，误成为倾斜姿势的半导体装置的电极部可能与可动触点部的顶端部干涉。特别是在半导体装置的重量比较重时，例如当是带散热器(heat spreader)的半导体装置或是电极总数大于2200个的尺寸比较大的半导体装置时，随着该种半导体装置的电极部与可动触点部的顶端部干涉，一对可动触点部的顶端部可能变形或破损。
发明内容
考虑到以上问题，本发明的目的在于提供一种半导体装置用插槽，该半导体装置用插槽用于将供进行试验的半导体装置与印刷线路板电连接，能够在安装半导体装置时， 可靠地避免半导体装置的电极部与触头端子的可动触点部的顶端部间的干涉。为了达到上述目的，本发明的半导体装置用插槽包括插槽主体，其具有触头端子，该触头端子具有用于选择性地夹持半导体装置的端子而进行电连接的一对接触片部； 触头动作用构件，其能够移动地配置于上述插槽主体，该触头动作用构件具有按压部，该按压部用于使上述触头端子的一对接触片部中的至少一个接触片部移动，从而使上述触头端子的一对接触片部中的一个接触片部与另一个接触片部相对靠近或分开；定位构件，其以能够与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部靠近或分开的方式配置于该触头动作用构件，该定位构件具有半导体装置收容部，该半导体装置收容部用于以能够装卸的方式收容该半导体装置，且用于进行该半导体装置的电极部的相对于该触头端子的一对接触片部的定位；杠杆构件，其以能够摆动的方式配置在上述触头动作用构件和上述定位构件之间，用于使该定位构件与该触头动作用构件靠近或分开；盖构件，其能够移动地支承于上述插槽主体，该盖构件与上述半导体装置的相对于上述半导体装置收容部的装卸相对应地使上述触头动作用构件的按压部进行动作，从而使上述触头端子的一对接触片部与该半导体装置的端子抵接或分开，并且在向上述半导体装置收容部安装上述半导体装置时，该盖构件在使上述杠杆构件进行让收容有上述半导体装置的上述定位构件与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部暂时分开的动作后，进行使上述定位构件靠近上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部的动作。采用本发明的半导体装置用插槽，盖构件与半导体装置的相对于半导体装置收容部的装卸相对应地使触头动作用构件的按压部进行动作，使触头端子的一对接触片部与半导体装置的端子抵接或分开，并且在向上述半导体装置收容部安装半导体装置时，盖构件在使杠杆构件进行让收容有半导体装置的定位构件与触头动作用构件及触头端子的一对接触片部暂时分开的动作后，使该杠杆构件进行使该定位构件与触头动作用构件及触头端子的一对接触片部靠近的动作，从而半导体装置的端子不会与触头端子的一对接触片部碰撞，因此能够在安装半导体装置时，避免半导体装置的电极部与触头端子的可动触点部的顶端部间的干涉。通过以下具体实施例的说明(参照附图)，本发明的进一步的特征变得显而易见。
图1是将本发明的半导体装置用插槽的一例的主要部分局部放大表示的局部剖视图。图2是表示图1所示的例子中的结构的俯视图。图3A是表示图1所示的例子中的结构的剖视图，图:3B是将图3A所示的例子的局部放大表示的放大图。图4A是供说明图1所示的例子中的动作的剖视图，图4B是将图4A所示的例子的局部放大表示的放大图。图5是与杠杆构件一并表示图1所示的例子中所用的滑动构件的俯视图。图6是表示图1所示的例子中所用的滑动构件的俯视图。图7A是表示图1所示的例子中所用的杠杆构件的立体图，图7B是图7A的侧视图。图8A是供说明图1所示的例子中的动作的剖视图，图8B是将图8A所示的例子的局部放大表示的放大图。图9A是供说明图1所示的例子中的动作的剖视图，图9B是将图9A所示的例子的局部放大表示的放大图。
具体实施方式
图1将本发明的半导体装置用插槽的一例与作为测试板(test board)的印刷线路板一并放大表示。另外，在图1中，以在印刷线路板上配置有多个的半导体装置用插槽中的1个作为代表而进行表示。半导体装置用插槽分别配置在导体图案中的规定位置上，该导体图案形成在具有规定板厚的印刷线路板18上。在该导体图案中的规定位置上形成有供后述的触头端子的固定侧端子锡焊固定的镀通孔组。另外，在导体图案的周围形成有供后述的插槽主体的各定位销部插入的孔。半导体装置用插槽如图1和图2所示，主要构件包括插槽主体10，其固定在上述印刷线路板18上；多个触头端子20ai (i = 1 n，n为正整数)，其配置于插槽主体10内的中央的触头收容部，用于将后述的半导体装置和印刷线路板18的导体图案电连接起来； 盖构件12，其能升降地支承于插槽主体10，用于将操作力传递给后述的闩锁机构；滑动构件22，其具有定位构件14，该定位构件14以使半导体装置DV能装卸的方式收容该半导体装置DV，并且定位半导体装置DV的电极部的相对于触头端子的相对位置；闩锁机构(参照图2和图5)，其包括按压构件16Α、16Β，该按压构件16Α、16Β向多个触头端子对收容在定位构件14内的半导体装置DV的各电极部进行按压，并且保持半导体装置DV。应用于该半导体装置用插槽的半导体装置DV例如是BGA型的一边约为50mm的大致正方形的半导体装置。半导体装置DV具有电极面，在该电极面上纵横形成有大于约2200 个的多个球状的电极部DVa (参照图8A)。树脂制的插槽主体10在彼此相对的端部分别具有凹部(未图示)，在使后述的盖构件12下降时，盖构件12的臂部的下端和按压构件16A、16B的基端部进入该凹部内。另夕卜，如图3A所示，在插槽主体10的内部的中央形成有触头收容部，该触头收容部供与半导体装置DV的电极部相对应地配置多个触头端子20ai。触头收容部如图1所示，由朝向印刷线路板18的表面开口的凹部、和与该凹部相连通且分别用于收容各触头端子20ai的多个小室构成。各小室以规定的间隔纵横形成。同一列中的相邻的小室彼此间由分隔壁IOI^ai (i = 1 n，n为正整数)分隔。在小室的内部形成有利用内壁面支承触头端子20ai的固定部20B的压入部。在该小室的开口端形成开口的触头收容部的上表面部，形成有以使作为后述的触头动作用构件的滑动构件22能移动的方式配置有该滑动构件22的平坦面。触头端子20ai是利用具有弹性的薄板状的金属材料通过冲压加工而一体成形的，如图1所示，触头端子20ai沿与印刷线路板18的表面大致正交的方向延伸。触头端子 20ai包括成一对的可动侧接触片部20m和固定侧接触片部20f，其用于选择性地夹持上述半导体装置DV中的球状的电极部DVa (参照图8B)；固定侧端子20C，其锡焊固定于印刷线路板18的镀通孔；固定部20B，其连结可动侧接触片部20m、固定侧接触片部20f和固定侧端子20C。可动侧接触片部20m具有弹性，以能与固定侧接触片部20f靠近或分开。在可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f的上端部，分别形成有用于与半导体装置DV中的球状的电极部DVa抵接的触点部。如图;3B中放大表示的那样，各触点部经过滑动构件22的各隙缝22b而突出至定位构件14的细孔近旁的位置。另外，在图4A中，在使滑动构件22沿箭头F所示的方向移动的情况下，可动侧接触片部20m的触点部如虚线所示，被滑动构件22的按压部2 按压而远离固定侧接触片部 20f的触点部。另一方面，在使滑动构件22沿箭头R所示的方向移动而从该分开了的位置返回到初始位置的情况下，可动侧接触片部20m的触点部靠近固定侧接触片部20f的触点部。滑动构件22与盖构件12的下降动作相对应地，在凸轮机构(未图示)的作用下沿图4A中的箭头F所示的方向移动。该凸轮机构包括例如亦如日本特开2003-17207号公报所示的那样的杠杆构件和螺旋弹簧。另外，如图3A所示，滑动构件22纵横具有供触头端子20ai中的成一对的可动侧接触片部20m和固定侧接触片部20f通过的隙缝22b。同一列中的相邻的隙缝22b的彼此间被形成在内部的按压部2 分隔。相邻的不同列的彼此间的隙缝22b的彼此之间被分隔壁分隔。另外，如图5所示，在滑动构件22的大致中央部的与相邻的不同列的彼此之间的隙缝22b的彼此之间相对应的上表面上，形成有具有规定的长度和高度的加强用的肋 22rai(i = 1 n，n为正整数)。如图5所示，滑动构件22在彼此正交的坐标系统中的与坐标轴X平行的边上的隙缝22b组的周边，沿坐标轴X以规定的间隔具有两处孔22R，该孔22R供后述的定位构件的第1导柱的腿部(未图示)插入。在沿坐标轴X延伸的孔22R与孔22R之间，以规定的间隔形成有两处孔22H，该孔22H供定位构件的第2导柱的钩部(未图示)通过。另外，滑动构件22能沿坐标轴X往返动作地支承于触头收容部的上表面部。如图6所示，在滑动构件22上，在与各孔22R相邻且与隙缝22b组分开而靠近外周部的位置上分别形成有槽22GA、22GB、22GC、22⑶，该槽22GA、22GB、22GC、22⑶用于设置能够摆动的杠杆构件沈、26’。细长的槽22GA如图6所示，包括斜面部22BS，其沿坐标轴X形成；平坦部22Bf， 其与斜面部22BS的一端相连；凹陷部22Bd，其自平坦部22Bf的端部沿坐标轴Y弯曲地形成。细长的槽22GA中的斜面部22BS如图3A所示，具有向右下方倾斜的规定的斜度。 在斜面部22BS与平坦部22Bf的边界部分形成有凹部22Bp，该凹部22Bp接住后述的杠杆构件沈中的作为转动支点的突起部^BP。如图6所示，沿坐标轴X与槽22GA相对地形成在与槽22GA共用的直线上的槽22GB 包括斜面部22BS，其沿坐标轴X形成；平坦部22Bf，其与斜面部22BS的一端相连；凹陷部 22Bd，其自平坦部22Bf的端部沿坐标轴Y以与槽22GA的凹陷部22Bd的弯曲方向相同的方向弯曲地形成。槽22GB中的斜面部22BS如图中放大表示的那样，具有向左下方倾斜的规定的斜度。在斜面部22BS与平坦部22Bf的边界部分形成有凹部22Bp，该凹部22Bp接住后述的杠杆构件26’中的作为转动支点的突起部^BP。如图6所示，沿坐标轴Y与槽22GB相对地形成的槽22GC包括斜面部22BS，其沿坐标轴X形成；平坦部22Bf，其与斜面部22BS的一端相连；凹陷部22Bd，其自平坦部22Bf 的端部沿坐标轴Y以与槽22GA及槽22GB的凹陷部22Bd的弯曲方向相反的方向弯曲地形成。槽22GC中的斜面部22BS如图3A所示，具有向左下方倾斜的规定的坡度。在斜面部22BS与平坦部22Bf的边界部分形成有凹部22Bp，该凹部22Bp接住后述的杠杆构件沈中的作为转动支点的突起部26BP。如图6所示，沿坐标轴X与槽22GC相对地形成在与槽22GC共用的直线上的槽22⑶ 包括斜面部22BS，其沿坐标轴X形成；平坦部22Bf，其与斜面部22BS的一端相连；凹陷部 22Bd，其自平坦部22Bf的端部沿坐标轴Y以与槽22GA及槽22GB的凹陷部22Bd的弯曲方向相反的方向弯曲地形成。槽22GD中的斜面部22BS如图3A所示，具有向右下方倾斜的规定的坡度。在斜面部22BS与平坦部22Bf的边界部分形成有凹部22Bp，该凹部22Bp接住后述的杠杆构件沈’ 中的作为转动支点的突起部26BP。杠杆构件沈、26’除了后述的引导部以外，其他构造均彼此相同，因此仅说明杠杆构件沈，省略说明杠杆构件26’。杠杆构件沈如图5所示，配置在上述的槽22GA、22GC中，另一方面，杠杆构件沈， 配置在上述的槽22GB、22⑶中。杠杆构件沈如图7A和图7B中放大表示的那样，由树脂材料成形，包括臂部^B， 其具有作为支点的突起部26BP ；盖构件抵接部^5UR，其形成在臂部^B的一端；引导部 ^C，其形成在臂部^B的另一端。臂部26B载置在上述槽22GA及槽22GC中的斜面部22BS和平坦部22Bf上。突起部^BP在臂部^B的将要载置在槽中的面上隆起规定的高度。突起部^BP形成在大概靠近盖构件抵接部26UR侧的位置上。在图7A中，盖构件抵接部^UR与臂部^B的中心轴线大致正交，且向盖构件 12(8卩，向上方)突出地形成。由此，在使盖构件12下降的情况下，如图4A中放大表示的那样，盖构件抵接部26UR的顶端作为动力作用点而与盖构件12的内周面抵接。在图7A中，引导部26C在与臂部沈8的中心轴线共用的平面上，朝向一方与该中心轴线大致正交地形成。引导部26C的一端如图7B所示朝向下方突出(即，盖构件抵接部 26UR的顶端的朝向的反方向)。在引导部^C中的与臂部26B共用的平面上，形成有作为阻力作用点的与后述的定位构件14的下表面抵接的抵接部^5t。另外，杠杆构件沈’中的引导部^C如图5所示，与杠杆构件沈的引导部^C不同，在图7A中，该引导部26C在与臂部^B的中心轴线共用的平面上朝向另一方与该中心轴线大致正交地形成。借助杠杆构件沈和杠杆构件沈’载置在上述滑动构件22的上表面上的定位构件 14如图3A所示，具有半导体装置收容部14A，该半导体装置收容部14A用于收容半导体装置DV，并且具有引导部，该引导部用于进行半导体装置DV的电极部的相对于触头端子20ai 的各触点部的定位。半导体装置收容部14A具有形成底部的一部分的半导体装置载置面 14as0如图3A所示，在盖构件12与插槽主体10分开而位于最上端位置的情况下，上述触头端子20ai的可动侧接触片部20m和固定侧接触片部20f的触点部突出在该半导体装置收容部14A内。另一方面，如图4A所示，在盖构件12与插槽主体10靠近而位于最下端位置的情况下，定位构件14在杠杆构件沈、26’的引导部^C的抵接部^t的作用下以与滑动构件22分开的方式被上推规定距离，在该半导体装置收容部14A内形成为上述触头端子20ai的可动侧接触片部20m和固定侧接触片部20f的触点部未突出的状态。在形成半导体装置收容部14A的相面对的壁部上，分别形成有供后述的按压构件 16A、16B分别通过的开口部。盖构件12在中央具有开口部12a，上述定位构件14能移动地配置于该开口部 12a。在相对于定位构件14装卸半导体装置DV时，半导体装置DV通过该开口部12a。盖构件12的多个腿部(未图示)分别被形成在插槽主体10的外周部的各槽引导而被支承为能进行升降动作。另外，如图1所示，在盖构件12的弹簧支承部与插槽主体10 之间设有多个螺旋弹簧17，该螺旋弹簧17向上方、即沿使盖构件12与插槽主体10分开的方向对盖构件12施力。届时，设于盖构件12的腿部的顶端的爪部与槽的端部卡合。由此， 盖构件12被保持在最上端位置。另外，图1和图3A均表示盖构件12被保持在最上端位置的状态。盖构件12具有臂部(未图示)，在使盖构件12如图4A所示地下降的情况下，该臂部对构成闩锁机构的按压构件16A、16B上的基端部进行按压。按压构件16A、16B如图5所示，分别能转动地支承于滑动构件22中的与坐标轴X 平行的各边。另外，按压构件16A、16B的基端部分别在螺旋弹簧(未图示)的作用下，被沿利用该按压构件16A、16B的顶端部对安装在定位构件14中的半导体装置DV进行按压的方向被施力。由此，将按压构件16A、16B的顶端部配置在定位构件14上方的位置。另一方面，在利用盖构件12的臂部使按压构件16A、16B的基端部克服螺旋弹簧17的作用力地被按压的情况下，按压构件16A、16B的顶端部自定位构件14离开而配置在规定的待机位置。在该结构中，当进行半导体装置DV的试验时，首先设于省略图示的移动式搬运机器人上的按压构件的按压面部与盖构件12的上表面抵接，且克服上述螺旋弹簧17的作用力地朝向下方以规定的行程按压至规定的最下端位置。届时，如图4A所示，下压杠杆构件 26,26'的盖构件抵接部^UR,从而定位构件14被抵接部26t上推规定距离。由此，按压构件16A、16B彼此分开而位于待机位置。另外，例如利用省略图示的移动式搬运机器人的输送臂，吸引保持作为被检查物的半导体装置DV，将半导体装置DV输送至盖构件12的开口部1 及定位构件14的正上方的位置。然后，使利用输送臂吸引保持的半导体装置DV经过盖构件12的开口部1 而下降，定位安装在定位构件14的半导体装置收容部14A中。届时，如图8A所示，即使在自规定的高度下落的半导体装置DV的姿势倾斜地误安装了半导体装置DV的情况下，由于半导体装置DV的电极部DVa自可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f中的触点部离开规定距离，因此可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f中的触点部不会受损。另外，如图9A所示，即使在以自规定的高度下落的半导体装置DV的电极部DVa误偏向于触头端子20ai的可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f的触点部中的一个触点部的方式安装了半导体装置DV的情况下，由于半导体装置DV的电极部DVa自可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f中的触点部离开规定距离，因此可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f中的触点部不会受损。然后，当盖构件12在上述按压构件的按压面部与盖构件12的上表面抵接的状态下上升时，借助上述螺旋弹簧17的作用力等使盖构件12上升至最上端位置。届时，按压构件16A、16B的顶端的抵接部在大致同一时刻分别转动，向触头端子20ai侧按压半导体装置 DV0另外，在盖构件12开始上升的同时，杠杆构件沈、26’的盖构件抵接部^UR在自重的作用下被上推，从而对定位构件14进行规定距离的下压。随后，在规定的时刻开始进行滑动构件22的向初始位置的移动，因此将半导体装置DV的电极部DVa夹持在可动侧接触片部20m及固定侧接触片部20f中的触点部的彼此之间。然后，在将盖构件12维持在最上端位置的基础上，向印刷线路板18的输入输出部供给检查信号时，在经过触头端子20ai将该检查信号供给到半导体装置DV中，并且检查出该电路的异常的情况下，将来自半导体装置DV的异常检测信号经过输入输出部供给到外部的故障诊断装置中。在上述例子中，本发明的一例应用在具有如下结构的半导体装置用插槽中，S卩，当使能在触头收容部上表面部的平坦面上滑动的滑动构件22沿规定的方向移动的情况下， 可动侧接触片部20m的触点部被滑动构件22的按压部2 按压而与固定侧接触片部20f 的触点部分开的结构，但本发明并不限定于该例，本发明的一例当然也能应用在具有如下结构的半导体装置用插槽中，即，例如亦如专利文献1所示地，使具有配置在一对接触片部的彼此之间的分隔壁的移动板沿插槽主体的上下方向移动，从而使一对接触片部均以彼此分开的方式移动的结构。虽然参照具体实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于上述具体实施例。 后附权利要求书与最大范围一致，从而包括所有变型例和等同例。
权利要求
1.一种半导体装置用插槽，该半导体装置用插槽包括插槽主体，其具有触头端子，该触头端子具有用于选择性地夹持半导体装置的端子而进行电连接的一对接触片部；触头动作用构件，其能够移动地配置于上述插槽主体，该触头动作用构件具有按压部， 该按压部用于使上述触头端子的一对接触片部中的至少一个接触片部移动，从而使上述触头端子的一对接触片部中的一个接触片部与另一个接触片部相对靠近或分开；定位构件，其以能够与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部靠近或分开的方式配置于该触头动作用构件，该定位构件具有半导体装置收容部，该半导体装置收容部用于以能够装卸的方式收容该半导体装置，且用于进行该半导体装置的电极部的相对于该触头端子的一对接触片部的定位；杠杆构件，其以能够摆动的方式配置在上述触头动作用构件和上述定位构件之间，用于使该定位构件与该触头动作用构件靠近或分开；盖构件，其能够移动地支承于上述插槽主体，该盖构件与上述半导体装置的相对于上述半导体装置收容部的装卸相对应地使上述触头动作用构件的按压部进行动作，从而使上述触头端子的一对接触片部与该半导体装置的端子抵接或分开，并且在向上述半导体装置收容部安装上述半导体装置时，该盖构件在使上述杠杆构件进行让收容有上述半导体装置的上述定位构件与上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部暂时分开的动作后，进行使上述定位构件靠近上述触头动作用构件及上述触头端子的一对接触片部的动作。
2.根据权利要求1所述的半导体装置用插槽，其特征在于，上述盖构件具有开口部，该开口部供装卸于上述定位构件的半导体装置收容部的上述半导体装置通过，该盖构件能够升降动作地支承于上述插槽主体。
3.根据权利要求2所述的半导体装置用插槽，其特征在于，上述杠杆构件包括盖构件抵接部，其与上述盖构件抵接，成为动力作用点；引导部， 其与上述定位构件抵接，成为阻力作用点；突起部，其与上述触头动作用构件抵接，成为支点ο
4.根据权利要求3所述的半导体装置用插槽，其特征在于，上述触头动作用构件具有槽，上述杠杆构件以能够摆动的方式配置在该槽中，该槽包括斜面部；平坦部，其与该斜面部的一端相连；凹部，其形成在该斜面部与该平坦部的交界处，用于配置上述杠杆构件的突起部。
全文摘要
本发明提供一种半导体装置用插槽。在使盖构件(12)相对于插槽主体(10)下降而靠近插槽主体(10)的情况下，利用杠杆构件(26、26’)的抵接部(26t)以使用于安装半导体装置(DV)的定位构件(14)与触头端子(20ai)的可动侧接触片部(20m)及固定侧接触片部(20f)中的触点部暂时分开的方式上推该定位构件(14)。
文档编号H01R33/76GK102468552SQ20111027217
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月9日 优先权日2010年11月16日
发明者高桥克典 申请人:山一电机株式会社