技术编号:7160131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装领域,尤其是涉及一种多器件封装方法及其封装结构。 背景技术目前,多芯片封装或多器件封装都是通过键合金线或采用PCB板方式来进行封装。但对于柱状晶振的封装,不可能通过键合金线的方式来做接连,如采用PCB板连接方式不仅成本高,产品外形也会比较大,满足不了体积小的应用要求。发明内容针对现有技术存在的不足,本发明提供了一种保证封装效率、成本低、用于柱状晶振封装的多器件封装方法。为了解决上述存在的技术问题,本发明采用如下的技术方案 一、一种封装方法,包...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。