专利名称：一种封装方法及其封装结构的制作方法
技术领域：
本发明属于封装领域，尤其是涉及一种多器件封装方法及其封装结构。
背景技术：
目前，多芯片封装或多器件封装都是通过键合金线或采用PCB板方式来进行封装。但对于柱状晶振的封装，不可能通过键合金线的方式来做接连，如采用PCB板连接方式不仅成本高，产品外形也会比较大，满足不了体积小的应用要求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种保证封装效率、成本低、用于柱状晶振封装的多器件封装方法。为了解决上述存在的技术问题，本发明采用如下的技术方案 一、一种封装方法，包括以下步骤
1)将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；
2)通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；
3)通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；
4)采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固
化；
5)对整个封装结构进行切筋弯脚成型。作为优选
1、在步骤1)之前将柱状晶振两Pin脚张开形成25 30°角度，并将每个Pin脚均弯折成“Z”字型，pin脚因弯折形成的第一折角α为90°C，第二折角β为9(T95°C，第二折角 β为93 95 °C时更佳；
2、步骤1)中采用电阻焊或激光焊的方式将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；
3、引线框架包括多条打线引脚和载片台，其中，载片台的一端有“H”型的打线引脚；
4、芯片粘结剂为银胶；
5、键合采用金线或铜线。二、一种封装结构，包括晶振、芯片、引线框架、包覆材料，其中，芯片通过粘结剂粘结在引线框架的一面，并通过键合方式与引线框架进行电性连接；晶振焊接在引线框架的另一面，包覆材料包覆第一面有芯片、第二面有晶振的引线框架。与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果
1、本发明方法简单易行，适于工业化生产；
2、本发明方法在保证封装效率的同时，还降低了封装成本，具有较高的经济价值。
图1为Pin脚弯成“Z”字型的柱状晶振；图2为柱状晶振在引线框架上的放置示意图； 图3为柱状晶振的焊接示意图。
具体实施例方式本发明方法用于将常规芯片(DIE)和柱状晶振封装在一个封装结构内。目前，柱状晶振按其体积大小分为3*8，2*6，1. 5*5，1. 2*4. 7等几种型号，本具体实施中将选2*6型号的柱状晶振为例，进一步说明本发明方法，具体步骤如下
1)将晶振Pin脚弯成“Z”字型；
由于晶振只能两个Pin脚被焊接到引线框架上，而晶振体尾部(即圆柱体，其长度占整个长度的3/4，重量超过整体的4/5)与引线框架无任何固定，这样无论是生产运输，还是封装过程都会造成晶振尾部脱离引线框架，露出塑封表面，而造成塑封异常。为了避免上述问题，故在晶振焊接到引线框架之前，将晶振两Pin脚张开形成25 30°角度，并将每个Pin脚弯折如“Z”字形，柱状晶振引脚因弯折形成的第一折角α为90°C，第二折角A为9(T95°C， 详见图1所示，设置第二折角β为93 95°C效果更佳。2)将Pin脚弯成“Z”字型的晶振焊接在引线框架的第一面，可以采用电阻焊或激光焊等常用的焊接手段将晶振焊接在引线框架上，图2所示为晶振焊接在引线框架上的示意为了让晶振能更好的固定在引线框架上，防止晶振尾部脱离引线框架，除了将晶振引脚完成“Z”字型外，本具体实施还提供了一种在载片台一端设计有“H”型引线筋的引线框架，该引线框架采用C194铜合金制备，晶振尾部置于载片台上，并可向下扣进“H”型引线筋所形成的空间，其Pin脚焊接在引线框架上的打线引脚处，具体如图3所示，图3中虚线部分表示晶振。本引线框架一方面可以增加载片台的支撑点(支撑力)，另一方面也让弯脚成形后的晶振尾部可以扣进“H”型引线筋所形成的空间内，而不致在塑封时因注塑冲力将晶振尾部抬起而露出塑封体。3)通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第一面，具体如图2所示，芯片粘贴在载片台上，本具体实施中采用宁波康强的KGA6型号银胶将芯片粘贴在引线框架上，所用银胶的含银量达99. 99%。4)通过键合方式来完成芯片与引线框架的电性连接，从而实现芯片、晶振、引线框架三者之间的电性连接，键合导线可以采用金线或铜线；
5)采用注塑的方式对第一面放置晶振、第一面放置芯片的引线框架进行包覆并固化， 包覆所采用的包覆材料为注塑型包覆材料，本具体实施中采用的注塑型包覆材料为汉高华威的KL-4500-1型号塑封料，该包覆材料的固化温度为180度，需加热2小时。6)采用晶振切筋弯角设备对整个封装结构进行切筋弯脚成型。
权利要求
1.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤1)将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；2)通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；3)通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；4)采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固化；5)对整个封装结构进行切筋弯脚成型。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于在所述的步骤1)之前将柱状晶振两Pin脚张开形成25 30°角度，并将每个Pin脚均弯折成“Z”字型。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于所述的柱状晶振Pin脚因弯折形成的第一折角α为90°，第二折角A为9(Γ95°。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于 所述的第二折角β为93 95°C。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于所述的步骤2)中采用电阻焊或激光焊的方式将柱状晶振焊接在引线框架的第一面。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于所述的引线框架包括多条打线引脚和载片台，其中，载片台的一端有“H”型的打线引脚。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于 所述的芯片粘结剂为银胶。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于 所述的键合采用金线或铜线。
9.一种封装结构，其特征在于包括晶振、芯片、引线框架、包覆材料，其中，芯片通过粘结剂粘结在引线框架的一面， 并通过键合方式与引线框架进行电性连接；晶振焊接在引线框架的另一面，包覆材料包覆第一面有芯片、第二面有晶振的引线框架。
全文摘要
本发明公开了一种封装方法及其封装结构，包括步骤1)将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；2)通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；3)通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；4)采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固化。本发明方法简单易行，适于工业化生产，在保证封装效率的同时，还降低了封装成本，具有较高的经济价值。
文档编号H01L23/31GK102368682SQ201110283748
公开日2012年3月7日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者詹伟 申请人:武汉昊昱微电子股份有限公司