技术编号:7160415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术在于半导体基板内具有光电二极管的普通固态成像元件中,像素尺寸达到了微型化的极限,并且性能例如灵敏度的增加变得困难。于是,提出了具有高灵敏度的层叠型固态成像元件,其中在半导体基板上方安置有光电转换层,从而使得能够实现100%的开口率 (参见,JP-A-2008-263178)。在JP-A-2008463178中描述的层叠型固态成像元件具有这样的构造,其中多个像素电极布置并形成在半导体基板上方,含有机材料的光接收层(至少包括光电转换层) 形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。