技术编号:7161510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于散热基层板的树脂组成物,尤其涉及一种可用于电子元件散热基板的树脂组成物。背景技术目前电路板所应用的层面及领域相当广泛,一般电子产品内的电子元件都插设在电路板中,而现今的电路板为了符合高功率及高热量的元件的应用范围,故在电路板的散热功效上进行开发及研究,以提闻电路板的散热效率及闻功率。在传统的电路板构造上,由于插设于其上的电子元件数量及消耗功率较低,电子元件所产生的热量大都可通过电路板中的铜箔层进行热传导并向外散热,将热直接散逸至环境,利用...
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