专利名称：树脂组成物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于散热基层板的树脂组成物，尤其涉及一种可用于电子元件散热基板的树脂组成物。
背景技术：
目前电路板所应用的层面及领域相当广泛，一般电子产品内的电子元件都插设在电路板中，而现今的电路板为了符合高功率及高热量的元件的应用范围，故在电路板的散热功效上进行开发及研究，以提闻电路板的散热效率及闻功率。在传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子元件数量及消耗功率较低，电子元件所产生的热量大都可通过电路板中的铜箔层进行热传导并向外散热，将热直接散逸至环境，利用空气的对流达到电子元件温度的控制。然而，随着信息量及运算速度的提高，现今电路板上所布设的电子元件功率高且数量又多，伴随而来的问题便是所消耗的电功率增加，导致在局部耗电元件上产生大量的热，致使电路板温度升高，直接或间接影响元件的功能及产品的可靠度。为了避免电路板的聚热现象使元件功能无法正常运作，电路板的制作技术不断演进，例如提升耐热性及高热传导等议题的发展，其中一种广为应用的电路板散热技术是将单层或多层 印刷电路板利用一绝缘散热贴合层与散热金属板(如铝板)进行压合(贴合)，藉用铝板的良好散热效果以散逸电子元件所产生的热。其中绝缘散热贴合层是以环氧树脂及一般粉体为基底的材料，其导热性不佳、拉力性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种树脂组成物，此树脂组成物有用于散热基层板，可提高散热基层板的耐高电压达至少AC 5kV/100 μ m,以及具有良好的抗拉强度。为达到上述本发明的目的，提出一种树脂组成物包含合成树脂、导热粉体A及导热粉体B，其中导热粉体A与导热粉体B混合后形成粒径大小为O. 05微米至1000微米的一导热粉体C。导热粉体A可未经造粒，而导热粉体B可经造粒或未经造粒。导热粉体A与导热粉体B的混合方法是化学共沉淀法、溶胶凝胶法、喷雾热分解法、喷雾干燥造粒法、喷雾烧结造粒法、沸腾造粒法、搅拌造粒法、压模造粒法、挤压造粒法、黏结造粒法、热熔融成型法或压力成型造粒法。由于导热粉体C相较于导热粉体A及导热粉体B的单位重量下的表面积降低，导热粉体C与铜箔的接触面积减少，于是树脂组成物中的合成树脂与铜箔的接触面积增加而提升拉力值。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1显示导热粉体A与该导热粉体B混合造粒的显微组织结构图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述本发明的一实施例是有关一种用于散热基层板的树脂组成物，为了改善现有以环氧树脂及一般粉体为基底的材料的散热层，其导热性不佳及拉力性差的缺点而设计。本实施例是采用合成树脂例如环氧树脂，添加通过造粒成形的高导热粉体而成，本发明可针对上述缺点达到下列进步功效本发明的树脂组成物可提高散热基层板的耐高电压至少AC SkVzlOOym或以上，而相较于传统的FR4玻璃纤维可大幅提升其散热效率，以及具有良好的抗拉强度。本发明的一实施例提出一种树脂组成物包含合成树脂、导热粉体A及导热粉体B，其中导热粉体A与导热粉体B混合后形成粒径大小为O. 05微米至1000微米的一导热粉体C。导热粉体A可未经造粒，而导热粉体B是经造粒或未经造粒。图1显示导热粉体A与该导热粉体B混合造粒的显微组织结构拍摄图。适用于本实施例的导热粉体A与导热粉体B的混合方法可为化学共沉淀法、溶胶凝胶法、喷雾热分解法、喷雾干燥造粒法、喷雾烧结造粒法、沸腾造粒法、搅拌造粒法、压模造粒法、挤压造粒法、黏结造粒法、热熔融成型法或压力成型造粒法。导热粉体A与导热粉体B混合后，导热粉体A的含量可为两者总重量的I至99. 9wt. %。导热粉体A与导热粉体B的任意比例组合可占树脂组成物总重量的5至99wt. % ο适用于本实施例的合成树脂可由热固性树脂、热塑性树脂、增韧树脂及橡胶树脂构成的族群中选出的一种物质。导`热粉体A可由氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氢氧化铝及钻石粉构成的族群中选出的一种物质。导热粉体B可由硅氧烷基偶合剂、热固性树脂、热塑性树脂、橡胶及变性橡胶构成的族群中选出的一种物质。或者，导热粉体B可由氮化硼、金属氧化物、非金属氧化物、氮化物、硅化合物、硅酸盐物、玻璃、陶瓷材料及釉料构成的族群中选出的一种物质。本实施例的树脂组成物还可包含硬化剂、添加剂及塑化剂。以下说明实施例1至5的树脂组成物的成分含量及其使用在铜箔基板上接受各种测试的结果。如表一所示，实施例1与2使用的导热粉体A与导热粉体B均为未预先造粒，而实施例3至5是使用未预先造粒的导热粉体A与预先造粒的导热粉体B。实施例1至4的导热粉体A与导热粉体B的总含量均为70wt. %，环氧树脂、硬化剂、添加剂与塑化剂总含量均为30wt. %。实施例5的导热粉体的总含量为80wt. %，环氧树脂、硬化剂、添加剂与塑化剂总含量为20wt. %。表一中，导热粉体A与导热粉体B的单位phr是指每小时添加量。实施例1至4的环氧树脂含量、硬化剂与添加剂含量及塑化剂含量分别占环氧树脂、硬化剂与添加剂及塑化剂总含量的52wt. %、13. 7wt. %及30wt. %，其余为溶剂。实施例5的环氧树脂含量、硬化剂与添加剂含量及塑化剂含量分别占环氧树脂、硬化剂与添加剂及塑化剂总含量的52wt. %、13. 7wt. %及20wt. %，其余为溶剂。表一
权利要求
1.ー种树脂组成物，其特征在于，包含 一合成树脂； ー导热粉体A ;及 ー导热粉体B ； 其中该导热粉体A与该导热粉体B混合后形成粒径大小为0. 05微米至1000微米的一导热粉体C。
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体A与该导热粉体B混合后，该导热粉体A的含量为两者总重量的I至99. 9wt. %。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体A与该导热粉体B的任意比例组合占该树脂组成物总重量的5至99wt. %。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体A为未经造粒。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体B为经造粒或未经造粒。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，该合成树脂是由环氧树脂、热固性树脂、热塑性树脂、增韧树脂及橡胶树脂构成的族群中选出的ー种物质。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体A是由氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁、碳化硅、氢氧化铝及钻石粉构成的族群中选出的ー种物质。
8.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体B是由硅氧烷基偶合齐U、热固性树脂、热塑性树脂、橡胶及变性橡胶构成的族群中选出的ー种物质。
9.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体B是由氮化硼、金属氧化物、非金属氧化物、氮化物、硅化合物、硅酸盐物、玻璃、陶瓷材料及釉料构成的族群中选出的ー种物质。
10.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在干，该导热粉体A与该导热粉体B的混合方法为化学共沉淀法、溶胶凝胶法、喷雾热分解法、喷雾干燥造粒法、喷雾烧结造粒法、沸腾造粒法、搅拌造粒法、压模造粒法、挤压造粒法、黏结造粒法、热熔融成型法或压カ成型造粒法。
全文摘要
本发明公开一种树脂组成物，包含合成树脂、导热粉体A及导热粉体B，其中导热粉体A与导热粉体B混合后形成粒径大小为0.05微米至1000微米的一导热粉体C。此树脂组成物有用于散热基层板，可提高散热基层板的耐高电压达至少AC 5kV/100μm，以及具有良好的抗拉强度。
文档编号H01L23/373GK103030929SQ201110305270
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者王子瑜 申请人:联茂电子股份有限公司