技术编号:7161970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开大体上涉及集成电路,更具体地,涉及一种半导体芯片中的互连结构。 背景技术集成电路通常形成在诸如半导体晶片的衬底上。隆起焊盘(轨迹上凸焊点) (bonding bumps (bump-on-trace))是集成电路中互连结构的部分。凸焊点提供了一个到集成电路器件的接口,通过该接口可进行到该器件的电连接。可以使用传统技术利用热压焊或热超声焊引线接合以及本领域公知的其它技术来提供从封装端子到集成电路的连接。诸如倒装芯片的芯片互连技术(也称为可控坍塌芯片连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。