技术编号:7162075
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED封装领域,特别涉及一种LED封装结构。背景技术图I示出现有技术中的LED封装结构。如图I所示,现有技术中的LED封装结构包括支架I和芯片2,在支架I上设置有正板11和负极12,芯片2包括正极21和负极22。封装时,先将芯片2通过银胶3固定在支架I上,然后再使用金线4分别将支架I的正极11与芯片2的正极21、支架I的负极12与芯片2的极21连接起来。然而,金线的成本较高,且固定不可靠,在后续的作业和使用过程,金线易被撞伤或扯断,导致L...
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