专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术：
图I示出现有技术中的LED封装结构。如图I所示，现有技术中的LED封装结构包括支架I和芯片2，在支架I上设置有正板11和负极12，芯片2包括正极21和负极22。封装时，先将芯片2通过银胶3固定在支架I上，然后再使用金线4分别将支架I的正极11与芯片2的正极21、支架I的负极12与芯片2的极21连接起来。然而，金线的成本较高，且固定不可靠，在后续的作业和使用过程，金线易被撞伤或扯断，导致LED灯珠失效。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、制作简单、成本低、连接可靠的LED封装结构。为解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。进一步地，第一导电层是锡膏。进一步地，第二导电层是锡膏。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。
图I是现有技术中的LED封装结构示意图。图2是本实用新型中的LED封装结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型中的LED封装结构包括支架1，支架I包括正极11和负、极12 ;芯片2，芯片2包括正极21和负极22 ;支架I的正极11与芯片2的正极21相对地设置并通过第一导电层5电连接；支架I的负极12与芯片2的负极22相对地设置并通过第二导电层6电连接。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。优选地，第一导电层5是锡膏。优选地，第二导电层6是锡膏。利用锡膏直接将芯片的正负极与支架的正负极连接，具有制作更加简单便捷的特点。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也 使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。
权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括 支架(I)，所述支架(I)包括正极(11)和负极(12)； 芯片(2)，所述芯片⑵包括正极(21)和负极(22)； 所述支架(I)的正极(11)与所述芯片(2)的正极(21)相对地设置并通过第一导电层(5)电连接； 所述支架(I)的负极(12)与所述芯片(2)的负极(22)相对地设置并通过第二导电层(6)电连接。
2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导电层(5)是锡膏。
3.如权利要求I或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二导电层(6)是锡膏。
专利摘要本实用新型提供一种LED封装结构，包括支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。本实用新型通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。
文档编号H01L33/62GK202373628SQ20112044998
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者牛焕东, 薛丹琳 申请人:华宏光电子(深圳)有限公司