技术编号：7162186
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制作芯片的硅片，具体地说是一种用于制作芯片的双台面硅片。 背景技术目前，一般采用双台面或单台面硅片制作芯片。无论是双台面的硅片或还是单台面的硅片，都需要在硅片上制作PN结和PN结隔离槽；其中双台面硅片上制作的PN结隔离槽间距相等且对称，使得双台面硅片的碎片多，且对芯片分割的划片设备精度要求较高，造成芯片的合格率较低；另外单台面硅片上的PN结隔离槽的对通隔离需经过高温长时间扩散，给单晶硅造成缺陷，导致芯片合格率低，成本偏高，且一致性较差。发明内...
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