技术编号:7162691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域,尤其涉及一种基于图形化封装基板的LED封装装置。 背景技术近年来,LED(Light emitting diode)的快速发展极大的推动了半导体工业的进步。LED被广泛应用在指示器、背光、放映机和照明等领域。随着市场对LED亮度要求的提高,如何增加亮度、提高器件出光效率成为LED研究的一个重点议题。众所周知,LED封装胶体的折射率大于空气的折射率,当从芯片中取出的光遇到封装胶体和空气相交的界面时会有全反射现象存在;尤其是当封装者们...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。