专利名称：基于图形化封装基板的led封装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种基于图形化封装基板的LED封装装置。
背景技术：
近年来，LED(Light emitting diode)的快速发展极大的推动了半导体工业的进步。LED被广泛应用在指示器、背光、放映机和照明等领域。随着市场对LED亮度要求的提高，如何增加亮度、提高器件出光效率成为LED研究的一个重点议题。众所周知，LED封装胶体的折射率大于空气的折射率，当从芯片中取出的光遇到封装胶体和空气相交的界面时会有全反射现象存在；尤其是当封装者们为提高亮度而进行多芯片封装时，这种全反射和芯片间的光吸收变得尤为严重，封装出的光效不尽理想。如图 1所示的一种基于镜面基板的LED装置，包括近乎镜面的基板1，置于基板1上的至少一个 LED芯片2，覆盖所述LED芯片形成封装体3的封装层。从
图1中的光线演示曲线我们可以看到从LED芯片(chip)发出的光线大致有以下三种情况1、穿过封装层出射到器件外部环境中去，如光线L3所示；2、反射或折射至相邻芯片被吸收，如光线L2所示；3、被无限制的全反射直到能量散失，如光线Ll所示。由此可见，现有技术的这种基于镜面基板的LED 装置具有出光效率低的缺点。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种基于图形化封装基板的LED封装装置，提高封装光效。为解决上述技术问题，本发明的技术方案是一种基于图形化封装基板的LED封装装置，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体
的折射率η满足:
权利要求
1.一种基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率η满足:
2.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率η满足:
3.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凹槽为倒锥体形。
4.如权利要求3所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凹槽为倒圆锥体形。
5.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起为锥体形。
6.如权利要求5所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述凸起为圆锥体形。
7.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述图形化基板由耐燃性积层板材4级、双马来酰亚胺三嗪树脂、复合环氧材料或陶瓷材料中的一种或多种混合制备。
8.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述LED芯片为紫外光芯片、蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或几种。
9.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓基蓝光芯片。
10.如权利要求1所述的基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，所述封装胶体中混有红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉或散射颗粒的一种或几种。
全文摘要
本发明公开一种基于图形化封装基板的LED封装装置，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足或者本发明能够使光效提高35％左右，大大提高了LED封装装置的出光效率，同时结构简单；此外，在半角宽度上比传统的基于镜面基板的LED装置要窄45度，光线相对集中，便于进行二次配光。最后，由于线面角α可根据需要自由设置，而勿需设置复杂的曲面透镜，有利于实现封装的薄型化，有利于下游安装使用。
文档编号H01L33/48GK102324460SQ20111032699
公开日2012年1月18日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者何志宏, 余彬海, 李宏浩, 李宗涛, 汤勇 申请人:佛山市国星光电股份有限公司