技术编号:7163000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件,尤其涉及一种芯片区域内凹的引线框架。 背景技术引线框架是制作生产半导体元件的基本部件,还需要在其表面安装芯片的区域电镀金属层,再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。若芯片部为平面结构,采用条状电镀方式,容易留下不平整凸出的小焊点,当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦,导致芯片部电镀区域产生划伤,影响产品品质。为了满足市场发展的需求,引线框架在结构以及在功能方面也需要不断的创新。发明内容本发明的目的是提供了一种芯片区域内凹的引线...
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