技术编号:7163225
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及对整流桥堆结构的改进。 背景技术现有的整流桥堆为四根跳线焊接芯片与框架相连焊接,跳线为垂直方向放置,使得产品的整体高度较高、占用空间较大、原材料浪费严重。随着产品小型化需求的不断提升,同样性能参数的产品,有些客户需要一些特殊的要求,比如,要求整流桥堆封装体整体的高度降低。按照前述现有技术所能提供的产品就显得难以适应客户端小型化发展趋势了。如图3、4所示,跳线1在封装体4内部纵向设置,使得封装体整体的高度较高。实用新型内容本实用新型针对以上问题...
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