专利名称：矮本体整流桥堆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对整流桥堆结构的改进。
背景技术：
现有的整流桥堆为四根跳线焊接芯片与框架相连焊接，跳线为垂直方向放置，使得产品的整体高度较高、占用空间较大、原材料浪费严重。随着产品小型化需求的不断提升，同样性能参数的产品，有些客户需要一些特殊的要求，比如，要求整流桥堆封装体整体的高度降低。按照前述现有技术所能提供的产品就显得难以适应客户端小型化发展趋势了。如图3、4所示，跳线1在封装体4内部纵向设置，使得封装体整体的高度较高。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种能降低产品整体高度的矮本体整流桥堆。本实用新型的技术方案是包括设置在封装体内部的具有纵向引脚的框架一 四、芯片一 四和跳线一 四，所述跳线一 四在所述封装体内部以横向方向设置。所述框架一为正极框架、框架二为交流A框架、框架三为负极框架、框架四为交流B框架；所述芯片一和芯片二设置在所述框架一上，所述芯片三设置在所述框架三上， 所述芯片四设置在框架二上；所述跳线一将所述芯片一和框架四相连，所述跳线二将所述芯片二与所述框架四相连，所述跳线三将所述芯片三与所述框架三相连，所述跳线四将所述芯片四与所述框架三相连。本实用新型将原有竖放跳线调整为横放，把芯片与跳线的一端相连另外一端与框架相连，保持原整流能力不变，实现产品本体变矮。进而减小产品高度，降低成本(减少了封装体材料及框架材料利用)，满足客户需求。本实用新型通过调整内部布局，实现跳线横向放置，本体高度成功减少34%。
图1是本实用新型的结构示意图，图2是图1的左视图，图3是本实用新型背景技术的结构示意图，图4是图3的左视图；图中1是跳线，11是跳线一，12是跳线二，13是跳线三，14是跳线四，21是框架一， 22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是芯片一，32是芯片二，33是芯片三，34是芯片四，4是封装体。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，包括设置在封装体4内部的具有纵向引脚的框架一 四(21、22、23、24)、芯片一 四(31、32、33、34)和跳线一 四(11、12、13、14)，所述跳线一 四(11、12、13、14)在所述封装体4内部以横向方向设置。 框架一 21为正极框架、框架二 22为交流A框架、框架三23为负极框架、框架四M 为交流B框架；所述芯片一 31和芯片二 32设置在所述框架一 21上，所述芯片三33设置在所述框架三23上，所述芯片四34设置在框架二 22上；所述跳线一 11将所述芯片一 31和框架四M相连，所述跳线二 12将所述芯片二 32与所述框架四M相连，所述跳线三13将所述芯片三33与所述框架三23相连，所述跳线四14将所述芯片四34与所述框架三23相连。
权利要求1.矮本体整流桥堆，包括设置在封装体内部的具有纵向引脚的框架一 四、芯片一 四和跳线一 四，其特征在于，所述跳线一 四在所述封装体内部以横向方向设置。
2.根据权利要求1所述的矮本体整流桥堆，其特征在于，所述框架一为正极框架、框架二为交流A框架、框架三为负极框架、框架四为交流B框架；所述芯片一和芯片二设置在所述框架一上，所述芯片三设置在所述框架三上，所述芯片四设置在框架二上；所述跳线一将所述芯片一和框架四相连，所述跳线二将所述芯片二与所述框架四相连，所述跳线三将所述芯片三与所述框架三相连，所述跳线四将所述芯片四与所述框架三相连。
专利摘要矮本体整流桥堆。涉及对整流桥堆结构的改进。提供了一种能降低产品整体高度的矮本体整流桥堆。包括设置在封装体内部的具有纵向引脚的框架一~四、芯片一~四和跳线一~四，所述跳线一~四在所述封装体内部以横向方向设置。本实用新型将原有竖放跳线调整为横放，把芯片与跳线的一端相连另外一端与框架相连，保持原整流能力不变，实现产品本体变矮。进而减小产品高度，降低成本(减少了封装体材料及框架材料利用)，满足客户需求。本实用新型通过调整内部布局，实现跳线横向放置，本体高度成功减少34%。
文档编号H01L23/495GK202332843SQ20112045344
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者王双 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司