技术编号:7163353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及。 背景技术随着半导体芯片的集成度不断提高,晶体管的特征尺寸随之不断缩小。当进入到 130纳米技术节点之后,受到铝的高电阻特性的限制,铜互连线逐渐替代铝互连线成为金属互连的主流。由于铜的干法刻蚀工艺不易实现,铜互连线的制作方法不能像铝互连线那样通过刻蚀金属层而获得,现在广泛采用的铜互连线的制作方法是称作大马士革工艺的镶嵌技术。该大马士革工艺包括只制作金属导线的单大马士革工艺和同时制作通孔(也称接触孔)和金属导线的双大马士...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。