技术编号:7163913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液晶显示领域,更具体的说,涉及一种COF封装单元及COF封装卷带。 背景技术COF(Chip On Film,芯片软膜构装技术)技术广泛应用在液晶显示领域;通常搭载于液晶显示装置的驱动器上,用于封装电路芯片(ic Die)。卷带式(TAB)封装生产的COF是以成卷的方式进行卷带和送带的,如图I所示, COF基带I卷绕在卷轮101中,由卷轮101进行送带。封装完成的COF结构如图2所示, COF封装结构包括C0F基带I、封装在COF基带I上的电路芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。