专利名称：一种cof封装单元及cof封装卷带的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示领域，更具体的说，涉及一种COF封装单元及COF封装卷带。
背景技术：
COF(Chip On Film,芯片软膜构装技术)技术广泛应用在液晶显示领域；通常搭载于液晶显示装置的驱动器上，用于封装电路芯片(ic Die)。卷带式(TAB)封装生产的COF是以成卷的方式进行卷带和送带的，如图I所示， COF基带I卷绕在卷轮101中，由卷轮101进行送带。封装完成的COF结构如图2所示， COF封装结构包括C0F基带I、封装在COF基带I上的电路芯片2、将电路芯片2与输入端子和输出端子(图中未示出)连接起来的输入端布线3和输出端布线4，输入端子和输出端子(图中未示出)分别设置在COF基带I的两切边7上。电路芯片2为长方形，其短边平行于COF基带I的走向，而输入端布线3和输出端布线4也是沿着COF基带I的走向设置在电路芯片2的两端。由于液晶面板尺寸越做越大，从而导致液晶面板上OLB(Out Leader Bonding)侧的走线越来越多，COF的布线也随之增加，常规的COF基带I的宽度为35mm或 48mm,已很难具有足够的空间在OLB侧排布(pitch)大量的输出端布线4，同时COF基带I 作为上游材料，要对其作出调整将很困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种以现有COF基带材料生产适应于大尺寸液晶面板的COF封装单元及封装卷带。本发明一种COF封装单元的目的是通过以下技术方案来实现的一种COF封装单元，包括C0F基带、封装于所述COF基带上的电路芯片、与所述电路芯片相连接的输入端布线和输出端布线，所述输入端布线和输出端布线分别在所述COF基带的两边缘设置有输入端子和输出端子。优选的，所述电路芯片上至少两个侧边设置有输入端口和输出端口，所述输入端布线与所述输入端口连接，所述输出端布线和所述输出端口连接。具有足够的端口设置空间，若输入端口和输出端口数量较多，可根据需要在多个侧边设置端口，有利于布线的需要以及工艺的方便。所述电路芯片对应于COF基带的两边缘的侧边分别设置有输入端口和输出端口。 根据芯片的大小、电路需求及输入端布线和输出端布线的数量，若数量较少，可设置在对应于COF基带边缘的两侧边，使得布线路径无需折弯，布线的长度也较短，进而节约材料和工艺。优选的，所述电路芯片的形状为正方形。正方形的电路芯片，可以对基带的走向方向提供更宽的正压力，从而解决了卷带方式引起的弯折应力问题，从而单个COF封装单元在使用时可以更平整，避免COF封装发生翘曲现象。优选的，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在其两个对应于所述COF基带边缘的侧边上。可以根据输入端布线和输出端布线数量的需要，选择相应的侧边设置布线，若数量较少，可选择两个对应于COF基带边缘的侧边，以使输入端布线和输出端布线的路径较短，节约工艺步骤和布线材料。优选的，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在其4个侧边上。对于输入端布线和输出端布线数量较多的芯片，可以同时在4个侧边设置输入端口和输出端口， 从而充分的利用了电路芯片侧边作为布线区域，使电路芯片的大小更趋于合理。优选的，所述电路芯片平行于所述COF封装基带的走向。便于输入端布线和输出端布线的设置，并且正方形的芯片形状提供范围更广的正压力，解决了卷带方式引起的弯折应力问题。优选的，所述电路芯片的长边对应于所述COF基带的边缘，所述电路芯片的形状为长方形，所述电路芯片的长边对应于所述COF基带的边缘，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在电路芯片的两长边上。长方形电路芯片的两长边较长，适合设置较多的输入端口和输出端口以及具有较为宽广的布线区域，并且长方形电路芯片有利于提供 COF基带走向上的更广范围的正压力，以减小弯折应力对COF封装单元的影响。本发明一种COF封装卷带的目的是通过以下技术方案来实现的一种COF封装卷带，包括了任一上述的COF封装单元。本发明由于将COF封装单元的输入端子和输出端子沿着COF基带的边缘排布设置，进而可以根据需要，设置单个COF封装结构的长度，在用于一些大尺寸液晶面板时，输入端布线和输出端布线的数量较多，特别是输出端布线以及与之相连的输出端子在COF基带边缘排布的区域就较长，从而可以根据输出端子以及输出端布线的数量将单个COF封装单元的长度加长，使得COF基带能够有足够的区域进行布线和输出端子的设置，以适应于各种大尺寸液晶面板的需要，同时，在不需要改变COF基带宽度的情况下，即不需要改变上游材料，就可以利用现有材料达到符合大尺寸液晶面板需要的C0F，合理的整合利用资源， 提高了设备利用率，节约了材料的采购成本，增加经济效益。
图I是现有卷带方式进行基带的送带的示意图，图2是现有COF封装方式的示意图，图3是本发明实施例示意图。其中1、COF基带；2、电路芯片；3、输入端布线；4、输出端布线；7、切边；30、PCB 侧；40、0LB 侧;101、卷轮。
具体实施例方式下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。如图2所示，以卷带方式(TAB)封装的COF封装单元的结构包括C0F基带I、封装在COF基带I上的电路芯片2、将电路芯片2与输入端子和输出端子(图中未示出)连接起来的输入端布线3和输出端布线4，输入端子和输出端子(图中未示出)分别设置在COF基带I的两切边7上。如图3所示为本发明所提出的技术方案，与图2所示现有技术不同的是，输入端布线3和输出端布线4分别沿着COF基带I的边缘排布设置，即输入端子和输出端子分别沿着COF基带I的边缘排布，输入端布线3和输出端布线4分别于输入端子和输出端子连接，其也是沿着COF基带I的边缘排布。在本发明中，将COF基带I的两边缘分别作为PCB侧的输入端子和OLB侧的输出端子设置区；这样，在用于大尺寸的液晶面板时，需要在OLB侧排布大量的布线，布线区域需求较宽，输出端子排布较长，避免了使用常规的COF 基带I (常规基带通常为35_或48_的宽度)对布线区域和输出端子排布的限制，避免了以切边7作为输入端子和输出端子的设置区而造成没有足够的空间在OLB侧排布(pitch) 大量的输出端布线4 ;而沿着COF基带I两侧边缘排布的输入端子和输出端子则不受其COF 基带I宽度的限制，只需根据布线的要求及输入端子和输出端子的数量确定单个COF封装单元的长度便可，合理的整合利用资源，提高了设备的利用率，增加经济效益；同时不需要改变作为上游材料COF基带I，节约上游材料的采购成本。如图3所示为本发明的实施例，输入端布线3和输出端布线4分别设置在COF基带 I的两侧边缘沿着边缘排布并分别与输入端子和输出端子(图中未示出)连接，输入端子和输出端子由输入端布线3和输出端布线4在COF基带I的两侧边缘排布形成，即COF基带 I的边缘两侧分别作为PCB侧和OLB侧进行布线；同时，电路芯片2 (IC Die)封装在COF基带I上，其形状为正方形，其平行于COF基带I的走向设置，正方形形状有利于其对COF基带I的走向上提供范围更广的正压力，从而解决卷带方式(TAB)封装带来的弯折应力问题。 电路芯片2(IC Die)的四个侧边分别设置有输入端口和输出端口，输入端布线3和输出端布线4分别与输入端口和输出端口连接，布线路径分别朝向着COF基带I的两边缘，进而充分利用电路芯片2 (IC Die)的侧边作为布线区域，使得电路芯片2的大小可以更合理，并且使得整个COF封装结构更紧凑合理。若电路芯片2(IC Die)的电路输入端口和输出端口数量较少，可考虑将端口只设置在电路芯片2 (IC Die)对应于COF基带I两边缘的侧边，以减少布线的路径和避免布线路径弯折。电路芯片2 (IC Die)平行于COF基带I的走向设置，此外，电路芯片2 (IC Die)的形状也可以为长方形，而其长边平行于COF基带I的边缘，这样可以根据COF封装结构OLB侧的输出端布线4以及PCB侧的输入端布线3数量及排布的需要，调整电路芯片2(IC Die)的长宽比例，设置相应的输入端口和输出端口，既可以适应于输入端布线3和输出端布线4排布的需要，又可以适应于解决弯折应力问题的需要，比如若OLB侧的输出端布线4较多，可以适当提高长方形的长度，以适应于线路排布的需要，同时，长度增加使得电路芯片2 (IC Die)在COF基带I的走向上提供更加长的范围的正压力，从而解决或减小卷带方式(TAB)封装带来的弯折应力问题影响。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种COF封装单元，包括C0F基带、封装于所述COF基带上的电路芯片、与所述电路芯片相连接的输入端布线和输出端布线，其特征在于，所述输入端布线和输出端布线分别在所述COF基带的两边缘设置有输入端子和输出端子。
2.如权利要求I所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片上至少两个侧边设置有输入端口和输出端口，所述输入端布线与所述输入端口连接，所述输出端布线和所述输出端口连接。
3.如权利要求2所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片对应于COF基带的两边缘的侧边分别设置有输入端口和输出端口。
4.如权利要求2所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片的形状为正方形。
5.如权利要求4所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在其两个对应于所述COF基带边缘的侧边上。
6.如权利要求5所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在其4个侧边上。
7.如权利要求4所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片平行于所述COF 封装基带的走向。
8.如权利要求2所述的一种COF封装单元，其特征在于，所述电路芯片的形状为长方形，所述电路芯片的长边对应于所述COF基带的边缘，所述电路芯片的输入端口和输出端口分别设置在电路芯片的两长边上。
9.一种COF封装卷带,包括如权利要求1-8任一所述的COF封装单元。
全文摘要
本发明公开一种COF封装单元及COF封装卷带，所述COF封装单元包括COF基带、封装于所述COF基带上的电路芯片、与所述电路芯片相连接的输入端布线和输出端布线，所述输入端布线和输出端布线分别在所述COF基带的两边缘设置有输入端子和输出端子。本发明由于将输入端子和输出端子沿着COF基带的边缘排布，根据输入端布线和输出端布线的排布需要，设置单个COF封装单元的长度，使得COF基带能够有足够的区域进行布线，以适应于大尺寸液晶面板的需要，从而合理的整合利用资源，提高了设备利用率，节约了材料的采购成本，增加经济效益。
文档编号H01L21/50GK102608777SQ20111034483
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者廖良展, 林柏伸, 毕育欣 申请人:深圳市华星光电技术有限公司