技术编号:7164567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开在此涉及一种。 背景技术用于高性能电子系统的半导体装置技术的进步典型地在于增大容量和/或提高速度。为了将具有各种功能的电路集成在更小的半导体装置中以及以更高的速度来操作半导体装置,正在进行各种尝试。在提出的一种用于将电路集成的系统中,为了半导体装置的高集成度和高性能操作,半导体芯片被堆叠。例如,多芯片封装件可以包括安装在一个半导体封装件中的多个堆叠的芯片。在另一示例中,系统级封装(System-irfackag^SiP)可以包括作为一个系统操作的堆叠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。