技术编号:7164689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多项目晶圆制造,尤其是涉及一种多项目晶圆的芯片制造方法及多项目晶圆的外层金属掩膜板。背景技术在多项目晶圆制程中,每个晶圆包括多种不同芯片,多项目晶圆是不同制程的产品为节省开发成本共用一套掩膜板的晶圆。多项目晶圆由于具有多种不同的芯片信息,最外层金属常常被设计成不同的厚度并采用不同的掩膜板形成电路图形。基于此,在随后的形成PAD(焊盘)的过程中,接触孔要对准由不同掩膜板生成的最外层金属图形就必须采用不同的PAD掩膜板,否则使用单一的PAD掩膜板(为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。