技术编号:7165620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。3D集成电路中TSV的中点定位方法发明领域本发明涉及3D集成电路的设计及制造领域,更具体的,本发明涉及用于三维集成电路设计中的自动布局方法。背景技术在集成电路设计和制造水平飞速发展的今天,单个芯片已经可以集成数亿个晶体管的水平。更具体地,正如摩尔定律内容的描述,现今的工艺水平已经达到纳米级。由于单个晶体管上的集成密度逐渐增大,导致普通的2D集成电路线路过长问题的产生,这使电路的运算能力下降。3D集成电路由多个2D集成电路组成。3D芯片由多个2D芯片在垂直方...
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