技术编号:7165922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于ー种电子装置,特别是有关于ー种以球状栅格阵列(Ball GridArray, BGA)方式将电连接器安装于电路板上的电子装置。背景技术目前,大多数集成电路(Integrated Circuit, IC)的封装(例如,中央处理器),主要是通过电连接器安装于电路板上(例如,印刷电路板),并由电连接器在两者之间建立电性连接,以最终实现两者间数据和信号的传输。近年来,集成电路封装技术(特别是中央处理器)的急剧微型化发展,促使印刷电路板的生产技术也顺应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。