专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于ー种电子装置，特别是有关于ー种以球状栅格阵列(Ball GridArray, BGA)方式将电连接器安装于电路板上的电子装置。
背景技术：
目前，大多数集成电路(Integrated Circuit, IC)的封装(例如，中央处理器)，主要是通过电连接器安装于电路板上(例如，印刷电路板)，并由电连接器在两者之间建立电性连接，以最终实现两者间数据和信号的传输。近年来，集成电路封装技术(特别是中央处理器)的急剧微型化发展，促使印刷电路板的生产技术也顺应其发展趋势，以求在有限空间下容置更多功能性电子组件。其中一方式是增加印刷电路板上电性连接点的密度。如此ー来，对于如何在印刷电路板高密度的电性连接点与电连接器之间形成有效且稳定的电气连接提出了新的挑战。其中，以球状栅格阵列方式连接·至印刷电路板的电连接器，因其能提供更低的电阻抗以及更稳定的机械电气性能而备受青睐。电连接器一般包含绝缘本体，穿设于绝缘本体的多个端子槽以及容置于各个端子槽内的导电端子。导电端子包含用以固置在端子槽内的基体、自基体向上延伸并用以与集成电路封装电性连接的接触部，以及从基体向下延伸并用以与印刷电路板电性连接的焊接部。焊接部是用以承接电性连接用的焊料，其对电连接器与印刷电路板间的电性连接起着至关重要的作用，同时亦是业界克服此类球状栅格阵列型连接方式最为重要的技术难点之一。通过先进的測量技术可及时发现制程、生产及组装过程中出现的导致机构部件机械电气方面的问题，如此可大幅提高此类电连接器成品质量。然而，由于导电端子及与各个导电端子相关的焊接部均以高密度设置，其在測量上亦遭遇了相当的挑战。同吋，随着产品的微型化发展趋势，产品的高度和导电端子之间的距离都在縮小，使得导电端子间的隔板塑料厚度一再往下降，強度降低，若再采用干渉法来固定导电端子，将会产生因多个导电端子的累计干涉产生应カ而造成产品的变形，从而造成产品的不良。
发明内容
为解决已知技术的问题，本发明的一目的是提供一种电子装置，其主要是针对电连接器进行结构改良，使得芯片在锁固于电连接器之后，能够防止电连接器因变形而与电路板之间发生干涉而造成电连接器与电路板之间的锡球裂开的问题。为了达到上述目的，本发明是于电连接器可能会与电路板发生干渉之处预先设置缺ロ，并使缺ロ的尺寸大于电连接器锁固芯片时的变形量。因此，即使电连接器因锁固芯片而产生变形现象，其缺ロ可有效避免电连接器与电路板发生干渉。根据本发明ー实施例，一种电子装置包含电路板、电连接器以及多个锡球。电连接器包含基座。基座设置于电路板上。基座具有第一面、第二面以及缺ロ。第一面朝向电路板。第二面与第一面相对。缺ロ位于第一面的至少ー侧边，使第一面于电路板上的投影面积小于第二面于电路板上的投影面积。锡球设置于第一面与电路板之间，使基座与电路板电性连接。于本发明的一实施例中，上述的缺ロ使侧边实质上呈斜面。
于本发明的一实施例中，上述的电连接器进ー步包含上盖以及锁固件。上盖可滑动地设置于第二面上。锁固件可转动地设置于第二面上，并位于基座与上盖之间，用以驱动上盖相对第二面滑动。于本发明的一实施例中，上述的锁固件驱动上盖沿滑动方向相对基座滑动。侧边实质上垂直滑动方向。于本发明的一实施例中，上述的第一面进ー步具有多个端子槽。端子槽实质上呈阵列式排列。于本发明的一实施例中，上述的上盖用以承载芯片。上盖具有多个穿孔。芯片具有多个接脚。每ー接脚穿过对应的穿孔而插入对应的端子槽，并可受上盖带动而电性连接至锡球。
图1为绘示依照本发明ー实施例的电子装置的电连接器的立体分解图；图2为绘示图1中的电连接器的立体组合图；图3A为绘不图1中的基座设直于电路板上的不意图，其中基座是呈现图1中的锁固件尚未驱动上盖相对基座滑动的状态；图3B为绘不图1中的基座设直于电路板上的不意图，其中基座是呈现图1中的锁固件已驱动上盖相对基座滑动的状态。主要组件符号说明1:电子装置10:电路板12:电连接器120:基座120a:第一面120b:第二面120c:缺ロ120d:端子槽122:锁固件122a:固定部122b:凸轮部122c:枢接部124:上盖124a:穿孔14:锡球S:滑动方向
具体实施例方式以下将以附图揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中ー并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示。本发明的一技术方案是ー种电子装置。更具体地说，其主要是针对电连接器进行结构改良，使得芯片在锁固于电连接器之后，能够防止电连接器因变形而与电路板之间发生干涉而造成电连接器与电路板之间的锡球裂开的问题。为了达到上述目的，本发明是于电连接器可能会与电路板发生干渉之处预先设置缺ロ，并使缺ロ的尺寸大于电连接器锁固芯片时的变形量。因此，即使电连接器因锁固芯片而产生变形现象，其缺ロ可有效避免电连接器与电路板发生干涉。请參照图1以及图2。图1为绘示依照本发明ー实施例的电子装置I的电连接器12的立体分解图。图2为绘示图1中的电连接器12的立体组合图。如图1与图2所示，本发明的电子装置I所包含的电连接器12是以中央处理器的座体(socket)作为说明的示例，但并不以此为限。換言之，本发明的电子装置I所包含的电连接器12可以是任何种类的电连接器，只要在电连接器的操作过程中会与电路板之间发生干渉，皆可应用本发明的概念使电子装置I的电连接器12与电路板避免发生干涉而影响电子装置I的功能。如图1与图2所示，于本实施例中，电子装置I的电连接器12包含基座120、上盖124以及锁固件122。电连接器12的基座120具有第一面(位于图1与图2中的基座120的底面，因此图中未标示其组件符号)、第二面120b以及缺ロ 120c。基座120的第二面120b与第一面相对(亦即，位于图1与图2中的基座120的顶面)。基座120的缺ロ 120c位于第一面的至少ー侧边。电连接器12的上盖124可滑动地设置于基座120的第二面120b上。电连接器12的锁固件122可转动地设置于基座120的第二面120b上，并位于基座120与上盖124之间，用以驱动上盖124相对第二面120b滑动。进ー步来说，电连接器12的锁固件122包含固定部122a、凸轮部122b以及枢接部122c。锁固件122的固定部122a设置于基座120的第二面120b上。锁固件122的枢接部122c与固定部122a枢接。锁固件122的凸轮部122b固定至上盖124的底部，并夹持于固定部122a与枢接部122c之间。因此，当锁固件122的枢接部122c相对固定部122a转动时，锁固件122会驱动凸轮部122b移动。换言之，锁固件122可通过枢接部122c的转动运动而驱动凸轮部122b进行线性移动运动，并连带推动上盖124相对基座120沿滑动方向S进行滑动。请參照图3A以及图3B。图3A为绘示图1中的基座120设置于电路板10上的示意图，其中基座120是呈现图1中的锁固件122尚未驱动上盖124相对基座120滑动的状态。图3B为绘示图1中的基座120设置于电路板10上的示意图，其中基座120是呈现图1中的锁固件122已驱动上盖124相对基座120滑动的状态。如图1、图3A与图3B所示，于本实施例中，电子装置I进ー步包含电路板10以及多个锡球14。电子装置I的电连接器12设置于电路板10上，并且电连接器12的第一面120a朝向电路板10。因此，位于基座120的第一面120a的至少ー侧边上的缺ロ 120c会使得第一面120a于电路板10上的投影面积小于第二面120b于电路板10上的投影面积。电子装置I的锡球14设置于电路板10与电连接器12的基座120的第一面120a之间，进而使电路板10与基座120电性连接。于ー实施例中，电连接器12的基座120于第一面120a上进ー步具有多个端子槽120d。位于基座120之第一面120a上的端子槽120d实质上呈阵列式排列。在此要说明的是，为了避免图面过于复杂，因此图1中仅绘示少量的端子槽120d，但实际的端子槽120d的数量并不以图1为限。另外，电连接器12的上盖124用以承载芯片(图未示)。上盖124具有多个穿孔124a。芯片具有多个接脚(图未示)。芯片的每一接脚可穿过上盖124上对应的穿孔124a而插入基座120上对应的端子槽120d，并可于锁固件122驱动上盖124相对基座120沿滑动方向S进行滑动时，同时受上盖124带动而电性连接至位于基座120与电路板10之间的锡球14。芯片的接脚于基座120的端子槽120d中受上盖124带动而电性连接至锡球14的机制与设计可因应所需而弹性地调整与改变，因此本发明在此不再赘述与限制。如图2与图3B所示，于本实施例中，当锁固件122通过枢接部122c的转动运动驱动凸轮部122b进行线性移动运动，并连带推动上盖124相对基座120滑动时，沿滑动方向S相对基座120滑动的上盖124会与基座120发生内应カ而互相拉扯，进而使得基座120的边缘会发生朝向电路板10弯曲的现象，如图3B所示。在此要说明的是，当电连接器12的基座120的边缘发生朝向电路板10弯曲的现象时，可能会造成基座120的边缘顶到电路板10，而使得位于基座120的第一面120a中央处与电路板10之间的锡球14受到拉扯而裂开(crack)。因此，本发明是通过于电连接器12可能会与电路板10发生干涉之处(亦即，基座120的第一面120a的侧边，特别是第一面120a上实质上垂直滑动方向S的侧边)预先设置缺ロ 120c，并使缺ロ 120c的尺寸大于电连接器12锁固芯片时的变形量。借此，即使电连接器12因锁固芯片而产生变形现象，其缺ロ 120c可有效避免电连接器12与电路板10发生干渉。如图1、图3A与图3B所示，于本实施例中，位于基座120的第一面120a侧边的缺ロ 120c是使第一面120a的侧边实质上呈斜面，但并不以此为限。举例来说，位于基座120的第一面120a侧边的缺ロ 120c亦可使第一面120a的侧边实质上呈斜面呈弧面，只要使基座120的第一面120a侧边具有削减(类似导角)的设计，并使缺ロ 120c的尺寸大于电连接器12锁固芯片时的变形量，皆可达到本发明通过缺ロ 120c有效避免电连接器12与电路板10发生干渉的功效。由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明所提出的电子装置主要是针对电连接器进行结构改良，使得芯片在锁固于电连接器之后，能够防止电连接器因变形而与电路板之间发生干涉而造成电连接器与电路板之间的锡球裂开的问题。为了达到上述目的，本发明是于电连接器可能会与电路板发生干渉之处预先设置缺ロ，并使缺ロ的尺寸大于电连接器锁固芯片时的变形量。因此，即使电连接器因锁固芯片而产生变形现象，其缺ロ可有效避免电连接器与电路板发生干渉。虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一电路板； 一电连接器，包含一基座，该基座设置于该电路板上，并具有一第一面、一第二面以及ー缺ロ，该第一面朝向该电路板，该第二面与该第一面相对，其中该缺ロ位于该第一面的至少ー侧边，使该第一面于该电路板上的投影面积小于该第二面于该电路板上的投影面积；以及 多个锡球，设置于该第一面与该电路板之间，使该基座与该电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该缺ロ使该侧边呈ー斜面。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在干，该电连接器进ー步包含: ー上盖，可滑动地设置于该第二面上；以及 ー锁固件，可转动地设置于该第二面上，并位于该基座与该上盖之间，用以驱动该上盖相对该第二面滑动。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该锁固件驱动该上盖沿ー滑动方向相对该基座滑动，并且该侧边垂直该滑动方向。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在干，该第一面进ー步具有多个端子槽，所述多个端子槽呈阵列式排列。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在干，该上盖用以承载ー芯片，该上盖具有多个穿孔，该芯片具有多个接脚，每一所述接脚穿过对应的该穿孔而插入对应的该端子槽，并可受该上盖带动而电性连接至所述锡球。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置包含电路板、电连接器以及多个锡球。电连接器包含基座。基座设置于电路板上。基座具有朝向电路板的第一面、与第一面相对的第二面以及缺口。缺口位于第一面的侧边，使第一面于电路板上的投影面积小于第二面于电路板上的投影面积。锡球设置于第一面与电路板之间，使基座与电路板电性连接。
文档编号H01R4/02GK103138127SQ20111038210
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日
发明者戴宝华, 陆威翔 申请人:英业达股份有限公司