技术编号:7166231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及涉及半导体制造领域,尤其涉及。 背景技术在半导体集成电路工业中,高性能的集成电路芯片需要高性能的后段电学互连。 由于金属铜具有低电阻率特性,而在先进集成电路芯片中得到了越来越广泛的应用。从铝线到铜线,材料的变革带来了电阻率的巨大降低。随着集成电路技术的进步,芯片复杂程度的增加,后段互连的复杂度和长度越来越大,这意味着芯片内的后段互连线的电阻成为性能的瓶颈之一。有效地降低电阻成为集成电路中的一个重要研究课题。Ol QX L电阻计算公式为R = I ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。