技术编号:7166617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体功率器件管壳结构,更具体的讲是一种大功率元器件用管壳。背景技术目前使用的大功率器件管壳都是国家标准中的铜基体上嵌钼片或陶瓷基片,铁基体上嵌铜片。虽然铜的导电导热性能好,但只能满足散热等问题而不能解决老炼后剪切力的问题。由于铜的热膨胀系数较硅片大,在我国南北温差下及自身生热等原因,常使大功率器件因温度的变化导致其损坏。发明内容为克服上述缺点,本实用新型的目的是设计一种大功率元器件用管壳。它的技术方案为基体底盘1上开有定位销孔4,可伐材料嵌...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。