专利名称：一种大功率元器件用管壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体功率器件管壳结构技术领域，更具体的讲是一种大功率元器件用管壳。
背景技术：
目前使用的大功率器件管壳都是国家标准中的铜基体上嵌钼片或陶瓷基片，铁基体上嵌铜片。虽然铜的导电导热性能好，但只能满足散热等问题而不能解决老炼后剪切力的问题。由于铜的热膨胀系数较硅片大，在我国南北温差下及自身生热等原因，常使大功率器件因温度的变化导致其损坏。
发明内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的是设计一种大功率元器件用管壳。它的技术方案为基体底盘1上开有定位销孔4，可伐材料嵌片2通过其上的定位销3插入定位销孔4与基体底盘1配合在一起。该实用新型的优点是结构设计合理实用，采用与硅片热膨胀系数相近的可伐材料4J42或4J29嵌片，下接导电导热性能好的铜基体底盘，这样既满足了硅片的要求，排除了因温度变化影响元器件的使用寿命，提高了剪切力，同时又减少了气密性的漏率，也满足了大功率元器件的散热要求。
图1主视图，图2俯视图。附图中1、基体底盘，2、可伐材料嵌片，3、定位销，4、定位销孔。
具体实施方式
基体底盘1上开有定位销孔4，可伐材料嵌片2通过其上的定位销3插入定位销孔4与基体底盘1配合在一起。
权利要求1.一种大功率元器件用管壳，其特征是基体底盘(1)上开有定位销孔(4)，可伐材料嵌片(2)通过其上的定位销(3)插入定位销孔(4)与基体底盘(1)配合在一起。
专利摘要一种大功率元器件用管壳，属于半导体功率器件管壳结构技术领域。目前使用的大功率器件管壳都是铜基体上嵌钼片或陶瓷基片，铁基体上嵌铜片。由于铜的热膨胀系数较硅片大，常使大功率器件因温度的变化导致其损坏。该实用新型的技术方案为基体底盘1上开有定位销孔4，可伐材料嵌片2通过其上的定位销3插入定位销孔4与基体底盘1配合在一起。它的优点是结构设计合理实用，采用与硅片热膨胀系数相近的可伐材料嵌片，下接导电导热性能好的铜基体底盘，这样既满足了硅片的要求，排除了因温度变化影响元器件的使用寿命，提高了剪切力，同时又减少了气密性的漏率，也满足了大功率元器件的散热要求。
文档编号H01L23/02GK2594978SQ0321446
公开日2003年12月24日 申请日期2003年1月10日 优先权日2003年1月10日
发明者王宝莲 申请人:王宝莲