技术编号:7167953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文所揭示的实施例涉及。 背景技术通常使用半导体衬底来制造集成电路。在电路的制造过程中使用多种工艺,包含 (例如)材料沉积、材料蚀刻、掺杂、光刻、金属化、氧化等。最常见的是,在单个衬底(通常被称为晶片)上形成多个相同的集成电路,以界定个别电路裸片。这些电路裸片最终被分割(singulate)成分离的裸片或芯片,其接着被封装。在其它应用中,可将单个晶片或其它衬底制造成包括一个或一个以上不同集成电路,且可不经分割。不管怎样,集成电路制造的一贯目标是制作更密且更...
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