制作半导体器件的方法技术资料下载

技术编号:7167980

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本发明涉及半导体制造工艺,尤其涉及一种。背景技术半导体器件尺寸的不断缩小是推动集成电路制造技术改进的主要因素。由于调整栅氧化物层的厚度和源/漏极的结深度的限制,很难将常规的平面MOSFET器件缩小至32nm以下的工艺,因此,已经开发出多栅极场效应晶体管(Mult1-Gate M0SFET)。多栅极场效应晶体管是一种将多个栅极并入到单个器件的M0SFET,这意味着,沟道在多个表面上被多个栅极包围,因此能够更好地抑制“截止”状态的漏电流。此外,多栅极场效应晶体...
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