技术编号:7168728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种。背景技术随着半导体产业进入高性能与多功能的集成电路新时代,集成电路内元件的密度会随之增加,而元件尺寸以及零件或元件之间的间距会随之缩小。以前仅受限于光刻技术定义结构的能力,将器件的几何尺寸做小较为困难,随着技术的发展,现有的器件的尺寸可以做到更小,然而限制因素也越来越多。例如,当导电图案之间的距离缩小时,任意两相邻的导电图案所产生的电容会增加。此增加的电容会导致导电图案间的电容耦合上升,从而增加电力消耗并提高电阻-电容(...
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