技术编号:7169775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种三维封装方法以及封装体。背景技术未来电子系统将需要满足如下几个方面日益提出的要求体积小、重量轻、高频和高速运行、低功耗、灵敏、多功能以及低成本。而三维封装正是满足这几个方面要求的一个极具吸引力的途径,其具有减小体积和增加衬底材料利用率的优点。先进的三维封装技术要求芯片的厚度不断减薄,已制作器件的半导体衬底背面减薄是封装制造过程中的极为重要的工序,超精密磨削、研磨、抛光、腐蚀在半导体衬底背面减薄工艺中获得广泛应用,减薄后...
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