技术编号:7170029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片拾取装置以及一种具有该芯片拾取装置的芯片贴装系统。背景技术在芯片贴装领域,对芯片的贴装精度要求,如果芯片贴状精度不符合要求,将影响具有该贴装芯片的产品性能,严重者则需返工重新贴装。先前的芯片贴装一般采用一个芯片贴装系统进行,所述芯片贴装系统一般包括一个基台、一个位置检测器以及一个芯片拾取装置。所述基台用于固定以及定位待贴装基板。所述芯片拾取装置用于拾取芯片,并将拾取的芯片置放于所述待贴装基板上。所述位置检侧器用于检测所述芯片的位置是否精确...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。