专利名称：芯片拾取装置以及芯片贴装系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片拾取装置以及一种具有该芯片拾取装置的芯片贴装系统。
背景技术：
在芯片贴装领域，对芯片的贴装精度要求，如果芯片贴状精度不符合要求，将影响具有该贴装芯片的产品性能，严重者则需返工重新贴装。先前的芯片贴装一般采用一个芯片贴装系统进行，所述芯片贴装系统一般包括一个基台、一个位置检测器以及一个芯片拾取装置。所述基台用于固定以及定位待贴装基板。所述芯片拾取装置用于拾取芯片，并将拾取的芯片置放于所述待贴装基板上。所述位置检侧器用于检测所述芯片的位置是否精确位于所述待贴装基板的待贴装位置。所述芯片贴装系统在贴装芯片按如下步骤进行:将待贴装基板固定于所述基台上；以所述芯片拾取装置拾取芯片，将所述镜片置于所述待贴装基板上；检测所述芯片的位置是否位于所述待贴装基板至待贴装位置；如果是，则对所述芯片进行贴装固定；如果否，则以所述芯片拾取装置调整所述芯片的位置，调整后的芯片再由所述位置检测器进行位置检测，如此重复，直至所述芯片位于所述待贴装基板的待贴装位置。现有芯片拾取装置一般包括一个拾取头以及一个与所述拾取头相连的操作柄，所述操作柄与所述操作头连接成杆状。然而，由于所述操作柄的影响，在芯片放置于所述待贴装后、对所述芯片进行位置检测的前，需要首先将所述芯片拾取装置自所述芯片移开，同样，在每次调整完所述芯片位置后，所述芯片拾取装置以需自所述芯片移开。如此频繁地移动所述芯片拾取装置，必然导致芯片贴装效率下降。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够提高芯片贴装效率的芯片拾取装置以及具有该芯片拾取装置的芯片贴装系统。一种芯片拾取装置，其包括一个拾取头、一个与所述操作头相连的操作柄以及一个连接所述拾取头以及所述操作柄的连接部。所述操作柄具有一个中央通孔。所述连接部一端固定于所述操作柄上，另一端连接所述拾取头，且所述连接部连接所述拾取头的一端朝向所述中央通孔的中心。—种芯片贴装系统，其包括一个用于固定待贴装基板的基台、一个用于拾取芯片的芯片拾取装置以及一个位置检测器。所述位置检测器用于检测所述芯片于所述待贴装基板上的位置。所述芯片拾取装置包括一个拾取头，一个与所述操作头相连的操作柄以及一个连接所述拾取头以及所述操作柄的连接部。所述操作柄具有一个中央通孔。所述连接部一端固定于所述操作柄上，另一端连接所述拾取头，且所述连接部连接所述拾取头的一端朝向所述中央通孔的中心。相对于现有技术，所述芯片贴装系统采用所述具有框形操作柄的芯片拾取装置，在进行芯片贴装时，所述位置检测器可以透过所述操作柄直接检测到所述芯片的位置，因此在对芯片进行位置检测以及调整时，所述芯片拾取装置不必频繁自所述芯片移开，因此可以显著体高芯片贴装的效率。
图1系本发明芯片贴装系统的示意图。图2系利用本发明芯片贴装系统进行芯片贴装的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种芯片拾取装置，包括一个拾取头、一个与所述操作头相连的操作柄以及一个连接所述拾取头以及所述操作柄的连接部，其特征在于:所述操作柄具有一个中央通孔，所述连接部一端固定于所述操作柄上，另一端连接所述拾取头，且所述连接部连接所述拾取头的一端朝向所述中央通孔的中心。
2.如权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于:所述拾取头为吸嘴。
3.如权利要求1所述的芯片拾取装置，其特征在于:所述操作柄的形状为圆框、方框、矩形框、三角形框或者椭圆形框。
4.一种芯片贴装系统，其包括一个用于固定待贴装基板的基台、一个用于拾取芯片的芯片拾取装置以及一个位置检测器，所述位置检测器用于检测所述芯片于所述待贴装基板上的位置，所述芯片拾取装置包括一个拾取头，一个与所述操作头相连的操作柄以及一个连接所述拾取头以及所述操作柄的连接部，其改进在于:所述操作柄具有一个中央通孔，所述连接部一端固定于所述操作柄上，另一端连接所述拾取头，且所述连接部连接所述拾取头的一端朝向所述中央通孔的中心。
5.如权利要求4所述的芯片贴装系统，其特征在于:所述拾取头为吸嘴。
6.如权利要求4所述的芯片贴装系统，其特征在于:所述操作柄的形状为为环形框、方框、矩形框、三角形框或者椭圆形框。
7.如权利要求4所述的芯片贴装系统，其特征在于:所述基台包括一个上表面，所述上表面设置有多个用于确定所述待贴装基板的定位位置的定位柱。
8.如权利要求4所述的芯片贴装系统，其特征在于:所述位置检测器包括一个传感器以及一个与所述传感器相连的处理器，所述传感器用于获取所述芯片以及所述待贴装基板的位置讯息，并将所述位置讯息传送至所述处理器，所述处理器用于依据传感器所获取的位置讯息分析所述芯片以及所述待贴装基板的相对位置，判断所述芯片是否放置到位。
9.如权利要求4所述的芯片贴装系统，其特征在于:所述传感器为红外传感器。
全文摘要
一种芯片拾取装置，其包括一个拾取头、一个与所述操作头相连的操作柄以及一个连接所述拾取头以及所述操作柄的连接部。所述操作柄具有一个中央通孔。所述连接部一端固定于所述操作柄上，另一端连接所述拾取头，且所述连接部连接所述拾取头的一端朝向所述中央通孔的中心。本发明还涉及一种具有所述芯片拾取装置的芯片贴装系统。
文档编号H01L21/66GK103187331SQ20111045301
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者许义忠 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司